US Conec和SANWA Technologies合作开发MDC解决方案

  ICC讯（编译：Nina）本周二(2022年3月8日)，SANWA Technologies和US Conec宣布执行最终许可协议，即SANWA Technologies能够生产和供应MDC VSFF(Very Small Form Factor，超小型)双工光连接器平台。US Conec的MDC连接器是一款双工光纤连接器，它采用SFP-DD MSA、QSFP-DD MSA和OSFP MSA中指定的经过验证的1.25毫米直径插芯技术，提供给比双工LC光连接器高三倍的密度，同时支持新兴收发器设计的断口分支架构。两家公司的合作确保了新兴和未来光链路架构所需MDC连接器的供应。

  采用400G及更高速率以及最先进的可插拔收发器或共同封装光学器件(CPO)的下一代链路架构需要更高密度的光纤布线解决方案，而现有MPO、LC和SC技术无法满足这些需求。VSFF MDC连接器则可以满足运营商和数据中心性能要求带来的这些挑战。

  SANWA Technologies总裁Mark Johnson表示：“我们很高兴与US Conec合作开发新的MDC互连系列。我们认为US Conec是开发和实施这种用于SFP/QSFP封装的先进小尺寸光连接器的领导者，并希望在不久的将来提供完全兼容的连接器、适配器和收发器。”

  US Conec总裁Joe Graham表示：“很高兴SANWA Technologies成为MDC连接器平台的合作伙伴。他们久经考验的连接器技术开发历史和卓越的客户支持将有助于满足市场对MDC平台不断增长的需求。”

  关于SANWA Technologies(三和科技)

  SANWA Technologies, Inc.是日本光器件制造商Sanwa Denki Kogyo的全资子公司。

  自1947年成立以来，Sanwa Denki Kogyo集团公司一直在制造和销售最高质量、最可靠的电气和光学互连组件和解决方案。今天，世界各地的公司、数据中心和电信/数据通信运营商全天候依赖三和的连接解决方案。2021年，三和完成了对另一家领先的光纤网络解决方案提供商Fiberon Technologies Inc.的收购。Fiberon成立于1998年，是光纤通信市场互连、高级无源和有源连接产品的领先供应商。

  最近，三和将其子公司SANWA Electronics USA Corp.和Fiberon Technologies Inc.合并，成立了名为SANWA Technologies, Inc.的新公司，以扩大并加强对全球客户群的支持。

  关于US Conec

  US Conec是高密度光互连设计和开发的全球领导者。凭借30年的创新经验，该公司为全球数据中心和企业结构化布线、公共网络、车载光互连、工业和军事市场提供行业领先的组件。公司开发的主要产品包括单模和多模MT型和定制多光纤插芯、MTP品牌MPO连接器、MXC连接器、PRIZM LightTurn和PRIZM MT透镜插芯技术、ELiMENT品牌MDC、LC和SC连接器, 以及IBC品牌光纤清洁解决方案和用于多光纤互连的端接设备。US Conec总部位于美国北卡罗来纳州Hickory，是康宁光通信、藤仓和NTT-AT三大领先通信技术公司的股权投资企业。