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高通确认:已收到华为一次性付清18亿美元款项

摘要:高通发布截至9月27日的2020财年第四财季财报。在本次财报中,高通还确认,已经收到华为一次性付清的18亿美元款项,来自双方签署的长期全球专利许可协议。

  ICC讯  11月4日美股收盘后,高通发布截至9月27日的2020财年第四财季财报。

  报告显示,高通第四财季净利润为29.60亿美元,相比之下去年同期的净利润为5.06亿美元,同比大增485%;营收为83.46亿美元,比去年同期的48.14亿美元增长73%。

  具体来看,高通技术授权(QTL)事业第四财季获得15亿美元营收,较一年前提高30%;来自设备和服务的营收则同比增长38%至50亿美元。MSM芯片出货量1.62亿,同比增长7%。

  在本次财报中,高通还确认,已经收到华为一次性付清的18亿美元款项,来自双方签署的长期全球专利许可协议。今年7月,高通华为达成一项和解以及一份长期专利授权合约,包括和华为部分专利的交叉授权。18亿美元为过往的和解费用和今年上半年的专利授权费用。

  高通方面也表示,已经申请对华为的出货许可,但尚未收到任何回应。此前金融时报称,高通和联发科接近获得恢复向华为供货的正式批准。

内容来自:C114通信网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2020/11/05/20201105031601654337.htm 转载请保留文章出处
关键字: 高通 华为
文章标题:高通确认:已收到华为一次性付清18亿美元款项
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