2018光器件行业年度新闻盘点之七大关键词

  ICCSZ讯(编辑：Aiur) 伴随着全球贸易纠纷和太平洋两岸的“针锋相对”，2018年的光纤通信依然经历了快速的发展，产业链积极面对数据中心高歌猛涨的流量变化和5G商用部署即将来临所创造的巨大机遇，光网络系统设备、光器件/光模块、光纤光缆以及光通信测量仪器等环节都在推动技术升级，实现产品创新，以满足不断增长的流量需求和更高带宽对光纤通信提出的严苛要求。这一年，市场尽管遭遇下滑与波动，但面向未来网络新时代，总归是创造了许多精彩!本篇报道为您总结了这一年的光纤通信十大光器件关键动态。

  关键词：收购、400G、5G、硅光、单通道100G、DSP、光电子创新中心

  一、光器件之收购

  并购与整合是行业发展的一件习以为常的事情，但光器件巨头间的合并却改变旧有的光器件市场格局，面对5G和数据中心流量爆发的巨大机遇，富有远见的领先光器件公司在行业整合上的动作更加干净利索。行业第二的Lumentum斥资18亿美元收购行业第三的Ocalro，两家公司都拥有顶尖的光学技术实力，随着Lumentum在12月宣布收购交易正式完成，Lumentum和Ocalro将在高速通信中成为更强大的角色，并有望成为市场第一大光器件公司。如果说Lumentum和Ocalro有很多相似性，那么无源光器件第一的II-VI以32亿美元收购多年有源光器件第一的Finisar(同时是市场第一)就显示出极强的互补性，今年II-VI还收购WSS主要制造商CoAdna(科纳)，WSS市场主要集中在Finisar、Lumentum和CoAdna三家，这一轮收购让市场进一步集中在Lumentum和II-VI两家手中，而凭借小型化与低功耗产品特点、高度的垂直整合能力和围绕5G的收购战略，II-VI被认为有望成为“最全面”的5G时代光器件供应商。

  除此之外，在光器件领域还发生多起收购整合，包括：思科宣布计划以6.6亿美元收购硅光技术商Luxtera，在硅光收发器层面可能跟英特尔形成竞争;连接器巨头Molex从藤仓手中收购WSS提供商Nistica，掀起WSS市场波澜;剑桥科技收购MACOM日本的部分资产，增强100G光模块及组件研制能力，进一步提高光模块代工水平;无源器件商博创科技出资1.18亿元收购成都迪谱，增强博创在有源器件领域的布局;光库科技以1.45亿元收购深圳加华微捷100%股权，利用后者在高速数通光模块中领先的微型连接产品技术布局云计算市场;至纯科技6.8亿收购波汇科技，正式进军光电器件和传感器领域。

  2018年器件行业并购整合的意义，即便自身已经是市场领导者，但光器件大厂依然选择通过收购整合来抓住5G和数据中心流量暴涨所带来的机遇，编辑有理由相信2019年, 行业并购整合依然火热。

  二、光器件之400G

  2018年，全球主流的数据中心运营商在超大规模数据中心建设方面的资本支出继续上升，数据中心速率从100G向400G演进，从OFC2018可以看出，400G光模块已经成为市场大热门。大型光模块厂商希望借400G维持自己的市场领先地位，而中小型光模块厂商，不管是否具备真正的量产能力，也宣布推出自己的产品组合，希望抓住数据中心400G机遇，成为下一个“旭创”或“AOI”。

  尽管数据中心需求巨大，但据Lightcounting分析，随着2018年传统数据产品价格的继续大幅下跌，买家重复下单和库存积压问题导致部分100G需求消失，而开发400Gb产品需要大量投资，在价格“合适”之前，客户不太可能购买400G产品。这些客户如美国Google、Facebook、AWS、Mircosoft和中国BAT等云计算服务提供商尽管在400G高速光模块上需求强烈，但在被称为市场起步的2019年，预计全球400G数通光模块需求量仅仅接近50万只，预计带来近4亿美元增量市场。(长江通信研报)

  三、光器件之5G

  2018年，随着3GPP 5G非独立(NSA)和独立(SA)组网标准的正式冻结，我国运营商同步启动规划和设计5G试点和预商用方案，5G迈向商用的步伐逐步加快。5G商用，承载先行，5G承载网建设带来5G光器件市场巨大需求，而面向5G承载，25/50/100Gb/s新型高速光模块将逐步在前传、中传和回传接入层引入，N×100/200/400Gb/s高速光模块也将在回传汇聚和核心层引入。回顾2018年，主要的光器件企业在积极为5G机遇的到来做充足的准备。2018年光器件企业5G动态：

  据长江通信预测，2019年，全球进入5G规模建网元年，5G增量资本开支开始放量，全球电信资本开支逐渐进入上升通道，将驱动电信光模块市场需求上升。5G基站建设或驱动2019年全球基站光模块市场增长30.56%：2018年，华为5G基站出货量近一万，驱动国内首个5G基站光模块订单落地，电信光模块行业进入“5G时间”。2019-2025年国内5G光模块市场(基站+传输)空间或近55亿美元，其中基站侧32亿美元，传输侧23亿美元。小基站，5G基站前传光模块市场约为19亿美元，弹性为1.86倍。考虑小基站，5G基站前传光模块市场约为32亿美元，弹性为2.51倍，且需求量弹性约为1.72倍。

  四、硅光

  硅光一直是光器件行业的大热门技术，2018年硅光市场出现新现象，Intel 100G硅光模块在数据中心运营商收获较大份额的消息一度引起人们对传统光学技术的担忧，而思科计划收购Luxtera在硅光模块领域可能跟Intel形成竞争。Molex光学解决方案部门(OSG)跟硅光子公司Elenion开展战略投资与合作，利用CMOS和大批量制造工艺开发硅光子产品解决方案，实现400G及更高速率。SiFotonics也在CIOE 2018上展示基于硅光技术的25G/50G/100G高性能PIN和APD芯片，针对5G无线和下一代数据中心光模块应用而推出的硅光解决方案。

  中国的硅光发展也迎来新局面，亨通光电经过和英国硅光公司洛克利合资后，在CIOE 2018正式推出100G硅光模块和硅光晶圆产品，完成了硅光子芯片测试平台搭建。由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制成功的“100G硅光收发芯片”宣布正式投产使用。实现100G/200G全集成硅基相干光收发集成芯片和器件的量产，并通过了用户现网测试，性能稳定可靠，为80公里以上跨距的100G/200G相干光通信设备提供超小型、高性能、通用化的解决方案。国内硅光子事业也有新兴团队涌现，南通赛勒光电甘甫烷博士团队以国际化视野和技术积累精心打造的“硅光专家”已经翩然起航。

  五、单通道100G

  “100G PAM4技术将在下一代光网络中成为主流”，这是2018年讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会，Molex公司Oplink业务发展副总裁兼光电解决方案总经理于让尘(Rang-Chen Yu)博士的观点。单通道100G PAM4具有非凡的意义，数据中心从100G向400G演进，100G PAM4技术平台可以发挥重要作用，一方面是使得400G光模块良率可以更好满足要求(四通道)，二是可扩展到DWDM。Molex公司推动成立100G Lambda MSA旨在利用100G PAM4推动数据中心400G发展，38家全球领先的光器件公司共同参与，约占了光器件GDP的80%，单通道100G正在成为行业规范。

  2018年，多家公司推出了基于100G Lambda，例如Molex宣布推出100G PAM-4的25G / 50G / 100G / 400G产品解决方案，包括25G / 50G / 100G多速率PAM4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4和4x100G FR QSFP-DD/OSFP、400G FR4 QSFP-DD/OSFP;Inphi扩展16nm PorrimaTM单Lambda PAM4平台系列，推出完整的100Gbps/56GBaud平台解决方案;AOI则推出一款面向400G光收发器的100Gbps电吸收调制激光器(EML)。

  2018年，100G Lambda MSA规范也在不断更新，发布基于100Gbps每波长光学技术的100GbE和400GbE接口的光学规范草案。同时发布分别用于2公里和10公里的100GbE双工单模光纤链路的100G-FR标准和100G-LR标准，以及用于采用4*100G波长设计的400GbE双工单模光纤链路的400G-FR4标准。

  数据中心400G定义了更加严苛的功耗标准和成本考量，四单通道制作400G更符合传统商用惯性，因此单通道100G显得意义重大，而随着全球主流光器件企业参与研究，单通道100G有望成为数据中心400G的基础。

  六、DSP（数字处理器）

  在2018年讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会上，于让尘博士提到单通道100G的四通道方案实现400G应用，采用四电平调制增加一倍比特率，再用50G波特率支持单波100G，DSP会成为该套方案的关键。随着高速率光器件发展，DSP将扮演重要的角色，于让尘博士认为未来的最佳解决方案必须是一个数字处理器(DSP)+光器件，因为单纯在物理上推动光器件演进已经不堪负荷，而用不断发展的CMOS工艺制造DSP，并实现高波特率已经成为可能。在支撑光通信未来发展上，DSP将功不可没。

  另一家领先的光模块企业ColorChip也持相同的观点，讯石在CIOE2018上采访该公司北美产品规划和销售副总裁西门宏宇博士，西门博士认为400G应用的关键不是光，难点在于7W功率所需的DSP。目前用的DSP一般是10nm或14nm，其功耗较高;要降低功耗，它下一步需要做到7nm。7nm的DSP的功耗加上光器件的功耗，整体降到7W以下，400G才可以用。但是，7W的DSP不仅是光模块公司之间的竞争，还要跟手机竞争。近期，华为和苹果等手机都宣布要用7nm技术，其对7nm芯片的需求量将包揽独具7nm工艺的台积电的产能。因此，目前业界在等7W的400G，而这一旦延迟的话，100G/200G的生命周期将延长。

  2018年11月，通信芯片商博通推出首款7nm 400G PAM4 gearbox PHY芯片， 博通公司物理层产品部门高级副总裁兼总经理Lorenzo Longo表示低功耗7nm Centenario PAM4 DSP芯片可满足使用QSFP-DD或OSFP光模块的高密度400G连接要求，有助于400GbE网络基础设施向前发展。

  七、光电子创新中心

  2018年4月26日，国家信息光电子创新中心在武汉烽火科技集团正式成立，创新中心致力于汇聚行业优势创新资源，共建信息光电子产业创新平台，聚焦新一代网络、数据中心光互联、5G等信息光电子应用领域，在高端材料生长、核心芯片工艺、先进封装集成等方面突破关键技术和共性技术瓶颈。力争通过3-5年建设，建成国际一流的信息光电子制造业创新平台，推动核心光电子芯片和器件行业供给率超过30%;力争到2025年，实现核心光电子芯片和器件自主可控，打通先进制造技术从基础研究到应用研究、首次商业化和规模化生产的创新链条，促进行业关键共性技术向规模化、经济高效的制造能力转化。

  光电子行业是我国为数不多获准设立创新中心的领域，说明光电子技术重要性日益得到体现。2018年成立国家信息光电子创新中心，汇聚了我国光电子产业精华力量，并实现100G硅光子芯片的产业化突破。在《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022)》的指引下，编辑相信国家信息光电子创新中心将在我国光器件产业共性瓶颈问题突破上发挥有效作用。

  2018年讯石光器件十大新闻：

  一、光器件巨头合并!II-VI以32亿美元收购Finisar

  光器件巨头合并!II-VI收购Finisar在光电子和化合物半导体领域创造转型战略组合的领先地位，战略组合有望通过扩大规模，扩大技术基础，补充产品路线图以及快速增长市场中的领导地位来推动重要价值创造。

  “激光和其他工程材料的创新使用推动的颠覆性大趋势为我们两家公司带来了巨大的增长机会，”II-VI公司总裁兼首席执行官Vincent D. Mattera博士说。“在通信、材料加工\消费电子和汽车领域，公司与Finisar的结合将使我们能够充分发挥InP、GaAs、SiC、GaN、SiP和金刚石的完整技术和知识专利，缩短产品上市时间，大规模降低成本。”

  Finisar首席执行官Michael Hurlston表示：“我们最先进的技术平台，深厚的客户关系，优质的资产和惊人的人才相结合，将增强我们打开市场窗口的能力，要知道这些窗口不会长时间保持开放，而合并将加速我们的整体成长，更好地发挥Finisar在30年历史中独特技术，深厚的产品制造专业知识”。

  二、强强联合!Lumentum斥资18亿美元收购Oclaro

  Lumentum 斥资18亿美元以现金和股票形式收购 Oclaro，堪称最强光学实力公司的结合，将加速行业创新与演变;强化研发实力并扩大产品组合。

  Lumentum总裁兼CEO Alan Lowe表示，他继续说到：“我们明确地欢迎Oclaro 优秀的团队来到Lumentum，期待交易可以迅速完成以便于我们专心于支持客户，为股东创造价值。”Oclaro CEO Greg Dougherty也对合并表示乐观，他说：“我非常高兴看到两家光器件行业的领导者Oclaro 和Lumentum强强结合。携手一起，我们将会成为高速通信行业更加强大光器件模块公司，并且也将会是3D Sensing市场的领导者。对我们所有利益相关者而言，这是一次奇妙的合并，包括股东、员工、客户和合作伙伴。”

  三、II-VI公司$8500万收购WSS领导者CoAdna

  II-VI公司Photonics部门总裁Sunny Sun表示：“科纳和II-VI是长期的合作伙伴，双方利用彼此产品技术优势，服务于光传送市场。我们热切地希望通过协同配合，通过我们的销售渠道来实现WSS业务增长，并且缩短新产品的上市时间。依靠我们的制造规模，无与伦比的垂直整合和丰富的产品组合，在城域网升级、新的数据中心互联架构和5G无线基础设施驱动ROADM需求上升的市场变化中，我们将扮演关键角色。”II-VI公司合并后的ROADM线卡产品组合将包括固定与柔性波段的1xN WSS、可调谐复用/解复用器、双芯片泵浦激光器、无源器件、阵列EDFAs、高分辨率光纤通道监控器和光时域反射仪(OTDRs)。II-VI公司还将具备完整设计制造ROADM线卡能力。科纳将贡献其OvS?技术以扩大产品组合，该技术优点是在数据中心网络中可实现分布式交叉连接架构。

  四、国家信息光电子创新中心等四单位研发的100G硅光收发芯片正式投产

  由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制成功的“100G硅光收发芯片”正式投产使用。实现100G/200G全集成硅基相干光收发集成芯片和器件的量产，并通过了用户现网测试，性能稳定可靠，为80公里以上跨距的100G/200G相干光通信设备提供超小型、高性能、通用化的解决方案。

  五、硅光芯片新突破：SiFotonics推出应用于100G/400G的56GHz高灵敏度Ge/Si APD

  在对高速硅光芯片研发持续大量投入的基础上, SiFotonics正式宣布成功开发新一代硅光波导型高灵敏度雪崩探测器 (APD) 芯片WA6001，该芯片成功实现了低暗电流 (10nA)，高响应度(0.6A/W，包含了波导耦合损耗)和3-dB带宽56GHz，高性能APD方案将助力400GbE数据中心和5G无线应用的加速到来。

  六、II-VI高意公司扩大中国制造版图并创建亚洲及中国区域总部

  全球运营商加快了5G 无线基础设施部署和光网络架构的改造升级,对光通讯创新产品的需求持续增加，为此高意将在福州增加3万平方米的生产车间，以扩大全球数据中心与云服务所需的通讯核心光产品及5G相关产品的生产能力。高意将于2018年11月5日在福州举行亚洲及中国总部落成仪式暨5G项目扩产开工仪式。高意公司总裁孙朝阳表示：“高意提供全球领先的光通讯产品，我们正在经历快速增长，特别是5G产品已开始应用于韩国、日本和北美5G光网络设施。II-VI公司将在未来几年投资超过5千万美元，继续扩大通讯产品产能。II-VI亚洲及中国区域总部的建立，不仅在生产和创新上满足全球下一代光通讯产品的需求，也将促进公司全球业务快速发展。”

  七、Molex于让尘：单通道100G PAM4技术让数据中心及5G无线光网络更加高效

  全球连接器领导者Molex公司Oplink业务发展副总裁兼光电解决方案总经理于让尘(Rang-Chen Yu)博士在讯石研讨会发表《100G Lambda MSA and Data Center/5G Applications》演讲报告，讲述单通道100GPAM4技术的发展及多源协议会给数据中心以及5G网络创造积极解决方案。Molex公司在2014年收购光器件领导者Oplink公司，Oplink公司由此成为Molex公司的光解决方案部门主力Molex/Oplink在珠海设有研发和生产基地。Molex跟中国电信运营商、数据中心运营商开展了广泛的技术交流与合作，是多个光模块多源协议(MSA)的主导者，包括100GLambda,QSFP-DDSFP-DD等，也参加OSFP, COBO, OIF和NGOF等多源协议标准组织。Molex公司致力携手中国运营商和设备商来推动光解决方案的产业化。

  八、Oclaro放弃QSFP28 CWDM4 专注相干DCO,400G模块

   Oclaro在100G的客户端收发器中并没有看到太多的增长机会。CEO Greg Doherty指出，这类收发器(包括CFP和QSFP家庭的模块)的收入在最近结束的第二季度下降了1500万美元;他预计第三季度销售额将再减少1,300万美元。除此之外，Doherty预计，在2018年余下的时间里，100-Gbps客户端收发器的收入将继续保持下降的趋势。

  九、剑桥科技收购MACOM日本部分资产 增强100G光模块及组件研制能力

  剑桥科技董事会同意公司以不超过3.8亿元人民币(约合6000万美元)的价格进行本次收购，金额以最终的《战略合作协议》为准。并授权董事长兼总经理Gerald G Wong先生办理具体事宜，包括但不限于签署相关文件。同时，剑桥科技将成立日本子公司CIGTech Japan Limited(简称CIG日本)，该子公司涉及研发、市场和生产管理功能，和先前成立的美国硅谷研发中心一起，加快剑桥科技在高速光模块上面的投入，提高市场占有率。本次资产收购完成后，加上剑桥科技原有的技术储备，将具备数据中心互联和电信级100G或更高速光模块及其组件的规模生产、研发和全球销售能力。公司可利用收购取得的前沿产品技术、人员和机器设备，扩大生产规模并丰富产品线，完善光通信产业布局。

  十、思科计划6.6亿美元收购硅光技术商Luxtera

  网络解决方案全球领导者思科(Cisco)宣布将以6.6亿美元收购硅光技术领导者Luxtera，后者是一家总部位于加州Carlsbad的半导体公司，利用硅光子技术为互联网和企业数据中心、服务提供商市场及其他客户提供集成光学能力。Luxtera在技术、设计和制造方面的创新可以显著提高芯片的批量化和性能以及实现更低成本。