DustPhotonics和MaxLinear推基于5nm DSP的全新硅光集成解决方案

  ICC讯（编译：Nina）近期，领先的硅光子技术和解决方案开发商DustPhotonics和领先的通信应用半导体公司MaxLinear宣布合作展示硅光子芯片组。该芯片组采用了由DSP直接驱动的集成激光器，无需使用任何外部驱动芯片，可提供卓越的整体系统性能。

  MaxLinear的Keystone DSP(数字信号处理器)和DustPhotonics的Carmel硅光芯片一起展示以支持直接驱动操作，从而降低用于数据通信的光收发器的总体成本和功耗。这种组合解决方案非常适合400Gb/s和800Gb/s可插拔模块和板载光学器件等应用。

  DustPhotonics芯片包括集成的DFB(分布式反馈)激光器和DustPhotonics革命性的低损耗激光耦合技术 (Low Loss Laser Coupling，L3C)，可将光非常有效地耦合到光子集成电路(PIC)中。这种独特的技术允许每4个通道使用1个激光器。

  MaxLinear Keystone芯片是基于台积电5nm工艺的能够以400Gb/s和800Gb/s速度运行的DSP系列的一部分。Keystone DSP为收发器、CPO(共封装光学器件)模块和板载光学器件提供丰富的功能，同时实现比竞争解决方案显著降低的功耗。集成驱动器针对硅光子直接驱动进行了优化，并为此应用提供了最佳的行业性能。

  该组合解决方案的性能大大超过了所有IEEE规范。在功耗方面，400Gb/s收发器现在可以设计为低于7W。

  原文链接：DustPhotonics and MaxLinear Announce New Level of Silicon Photonics Integrated Solution Based on Keystone 5nm DSP - MaxLinear - https://www.maxlinear.com/Company/press-releases/2022/DustPhotonics-and-MaxLinear-Announce-New-Level-of