Aeluros完成与XFP供应商的产品互通性测试

    Aluros日前成功地完成其Aeluros Puma AEL1002集成电路与来自主流XFP供应商的XFP模块之间的互通性测试工作，这些供应商包括安捷伦，Booham，Finisar，日立电缆，Intel，JDSU，Opnext，Picolight，住友电工以及Tyco电工。

    此次互通性测试工作的完成标志着Aeluros的低功耗800mW的10G Puma IC可满足使用XFP模块的10G系统的需求，由于克服了系统设计所带来的挑战，设备制造商们就无须花费过多的精力来测试XFP和物理层IC之间的互通性，而可将有限的资源转换成更多价值。

    XFP模块相比其他类型收发模块体积减少五分之四，功耗减少二分之一。可降低10G系统的每端口成本，有助于加速10G以太网，10G光纤信道，以及SONET/SDH系统的普及。而10G串联XFI接口与OIF定义的CEI接口通用。而CEI接口可兼容芯片对芯片和光背板领域中各个接口，包括SFI，SPI，TFI等等。