IFOC 2020预告 | MRSI Systems周利民—创新封装解决方案：5G时代新型器件的批量生产

  ICC讯 2020年9月7-8日，第19届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(IFOC 2020)将在深圳隆重召开，IFOC将从五大专题切入覆盖整个光通讯市场和技术热点的全面内容，探寻下一代5G承载与数通网络发展趋势。本期文章为您介绍第19届讯石研讨会演讲嘉宾MRSI Systems战略营销高级总监 周利民博士，周博士将在会议上带来《Innovative Assembly Solutions: Volume Manufacturing of Novel Devices in the 5G Era. 》(创新封装解决方案：5G时代新型器件的批量生产)的精彩演讲，敬请期待。

      讲师简介

  周利民博士现任职于全球领先的光电子生产自动化公司美国MRSI SYSTEMS (2018年6月被瑞典上市公司Mycronic并购)，是负责战略市场营销的高级总监。周博士曾就职于多个国际行业顶尖公司，担任过研发，工程和运营的多个高级管理岗位。从1999到2003年,他在新加坡的Chartered Semiconductor Manufacturing公司 (现在的Globalfoundries)，担任Lithograph高级工程师，Team Leader。03年回国以后，先后在JDSU，SANMINA，Oclaro和Neophotonics等世界光通讯器件行业领导企业担任工程和研发的高级管理职位。成功领导过JDSU光纤激光耦合设备的开发，以及大功率激光器，可调激光器，40G/100G收发模块等先进光通讯器件的产业化开发。

  作为创业团队成员，他曾在中科院医工所担任研究员，与大功率激光器芯片产业化团队成员一起成功实现了大功率激光器芯片国产化，性能指标接近国际领先水平。周利民博士毕业于哈尔滨工业大学机械工程系精密机械设计专业,后师从西安交通大学卢秉恒院士从事自动化系统与快速反求技术研究获得工学硕士与博士学位。随后在上海交通大学中德研究中心做博士后研究,主攻光电三维测量与点云数据计算方法。周博士在激光系统，激光荧光检测，自动化偶合，3D激光扫描测量系统，成像像差消除方法，以及点云数据计算方法，快速反求技术等领域拥有十多项专利, 并在国际国内主流学术刊物上发表近二十篇论文，参与过国内多个光器件行业标准的讨论与起草工作。周博士是深圳通信学会光通讯专家委员会的副主任委员。

  近期发表论文：

  为5G无线网络中基于新型TO-can的光子器件提供具有最佳精确度的创新装配自动化解决方案

       http://www.iccsz.com/site/cn/News/2020/08/19/20200819032750981242.htm

  5G网络是新一代移动互联网，已经在全球启动部署。它有望推动物联网(IoT)技术，提供传输海量数据所需的基础设施，通过强大的通信基础设施，实现更智能、更互联的世界。5G对高性能先进光学器件的需求大幅增长，但成本压力也非常大。为了满足5G基础设施的成本目标，许多新型的TO-CAN器件正在被开发用于5G高速网络中低成本可插拔收发器等高性能光学模组。TO-CAN封装可以降低封装材料的成本，然而，需要高效自动化设备来支持这些复杂的高性能TO-CAN的低成本批量生产。这些复杂的新型TO-CAN器件是通过不同的封装工艺将多种芯片高精度地贴合在一个小小的TO-CAN封装中。这篇文章将讨论新型的TO-CAN器件封装自动化所面临的挑战。同时，也为新一代的TO-CAN封装自动化提供一个创新的解决方案。

  为现代光子制造提供最精确的灵活量产芯片贴片解决方案

  http://www.iccsz.com/site/cn/News/2020/07/22/20200722055148826001.htm

  未来5年，全球5G部署和数据中心应用有望呈指数级增长。这推动了高性能光通信器件的需求，使其成为最重要的基础之一。具体来说，这些关键组件支持5G无线前传和下一代以太网模块的出货，包括2x200GbE、4x100GbE和400GbE，以及CWDM/DWDM收发器。这类新型高性能光学器件的主要市场增长引发了新的贴片需求，包括更小的封装外壳，更高的封装密度，更小的芯片尺寸，更快的技术创新和产品迭代，以及更大的产量需求和更经济的价格。在激光雷达、AR/VR、先进光子传感器、MEMS，甚至高度集成的硅光子器件方面也有同样的需求。

  应用于大功率激光器单管和Bar条芯片封装的贴片解决方案

  http://www.iccsz.com/site/cn/News/2020/04/10/20200410012007063675.htm

  高功率激光二极管(HPLD)是当今增长最快的激光器类型之一，主要是因为随着光纤激光器已逐渐成为材料加工应用的首选工具，用于光纤激光的泵浦光源需求不断增长。 HPLD还广泛地应用于医疗领域，例如光动力疗法，激光美容和外科手术，以及包括涂覆，3D打印，切割和焊接在内的直接半导体激光器材料加工。 HPLD的另一个应用领域是国防工业，其增长由定向能量武器驱动。

  贴片工艺是HPLD制造中最关键的封装步骤。 在此过程中，采用金-锡共晶贴片工艺将单管或Bar条芯片连接到散热基板。 芯片和散热基板之间的接合通常是使用共晶贴片技术的金锡(AuSn)焊料。 HPLD芯片可以是单管激光芯片，也可以是多管的bar条激光芯片。 贴片工艺对于HPLD产品的光学效率和现场可靠性至关重要。

  关于MRSI Systems

  MRSI SYSTEMS是Mycronic集团旗下全自动、高速、高精度和灵活多功能贴片系统的领先制造商。我们为研发、中小量生产或大批量生产光子器件提供“一站式”解决方案，产品应用包括激光器、探测器、调制器、AOC、各种TO封装器件、光收发器、激光雷达、VR/AR、光传感器和光学成像产品等。凭借30多年的行业经验和遍布全球的技术支持团队，我们为所有级别的封装提供最有效率的系统和封装解决方案，包括芯片到晶圆(CoW)、芯片到芯片/基板(CoC)、芯片到热沉(CoS), AOC, PCB和金属管盒封装。在深圳演示中心，MRSI Systems配备了优秀的售后服务团队，以快速响应中国客户需求。如需要在MRSI深圳演示中心参观或者有意进行样品打样、试验的客户，以及了解更多详细信息，请访问www.mrsisystems.com

  第19届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(IFOC 2020)

  会议时间：2020年9月7-8日

  会议地点：中国深圳大中华喜来登酒店六楼宴会厅 (交通：深圳地铁1号线 — 会展中心站 A1/A2出口)

  会议规模：预700人

  主办单位：深圳市讯石信息咨询有限公司

  参会费用：(1)讯石会员及广告客户：2个免费名额，超出名额报名费1600元人民币/人(含税);(2)非讯石会员：2500元人民币/人(含税)

  IFOC 报名

  (1) 讯石会员及广告客户：扫二维码填写并提交报名信息，请勾选“会员选项”，报名时需填写邀请码，请联系讯石工作人员咨询所在会员邀请码;

  (2) 非讯石会员单位或个人：扫二维码填写并提交报名信息，讯石研讨会组委会将回复您报名缴费事宜。