加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站
NEC Corporation 宣布,该公司被NTT DOCOMO, Inc. (DOCOMO)选为DOCOMO全国5G商用网络服务的虚拟化无线接入网络(vRAN)供应商。展望未来,NEC计划为DOCOMO提供vRAN,用于创建灵活且高度可扩展的5G网络,并在公司的商业网络上运行。
三星电子有限公司、瞻博网络和Wind River合作开发了一款虚拟蜂窝站点路由器(vCSR),允许服务提供商以端到端虚拟化方式运营其网络。这种基于软件的网络确保了更多的灵活性、敏捷性、可持续性和更快的上市时间(TTM),以引入新服务。
NEC Corporation与Arm、Qualcomm Technologies, Inc.、Red Hat和Hewlett Packard Enterprise (HPE)一起,成功地演示了NEC的开放式虚拟无线接入网(vRAN)和5G核心虚拟用户平面功能(vUPF)产品的端到端操作,这些产品使用HPE ProLiant服务器,运行基于Arm Neoverse 的cpu和Qualcomm X100 5G RAN加速卡,并在相当于商业环境的条件下使用Red Hat OpenShift。这一合作带来了一个成功的集成和可演示的解决方案,该解决方案针对边缘和数据中心的总拥有成本(TCO)和功率效率进行了优化。
近日,九联科技接待工银安盛等多家机构调研。九联科技六大产品线分别是光通信产品线、组网产品线、AR/VR 产品线、智慧视觉产品线、计算产品线以及多媒体终端产品线。九联科技表示无线通信模块作为物联网产业的重要组成部分,随着国内无线模组生厂商的逐渐进入,我国未来无线模块需求增大的同时,进口需求将慢慢减小。
杭州移动联合西顾视频科技,基于华为50G PON创新的《基于万兆全光算网服务的8K 3D视频直播方案》荣获了“VR/AR创新大奖”
全世界都越来越一致地认为,Open vRAN将在本十年的后半段成为移动网络的主要架构组件。因此,该市场2022-2028年的复合年增长率为33%,到2028年,Open vRAN将占全球RAN总销售额的20%以上。
光梓科技发布3D-dToF驱动芯片PHX3D5015,一款面向3D-dToF应用的单通道VCSEL驱动芯片,采用2.40mm*2.40mm WLCSP封装
Dell'Oro报告发现,2023年第二季度,全球Open RAN和vRAN收入首次下滑。三星、NEC和富士通是主要Open RAN供应商。
易飞扬宣布推出800G QSFP-DD VR8/SR8 、800G OSFP VR8/SR8、400G QSFP112 VR4/SR4以及400G OSFP112 VR4/SR4光模块和有源光缆。该产品系列搭载高性能的112Gbps VCSEL激光器和7nm DSP,电气主机接口为每通道112Gbps PAM4信号,支持CMIS 4.0版本协议。
SENKO业务拓展经理李嵩将在第21届讯石研讨会专题六《通信半导体芯片、材料发展》上发表主题为《微型金属光学反射镜在LD/LED 封装、波导耦合、LiDAR以及AR/VR中的应用》的演讲,SENKO收购了光学领域的精密冲压公司Cudoform, 并整合其产品技术为金属光学平台,本次演讲介绍该技术平台的原理和历史, 并报告其产品在不同领域的应用情况。
在2022年翻了一番多之后,2023年第一季度Open RAN收入增长在10%至20%之间,而vRAN市场增长了20%至30%。三星、NEC和富士通是顶级Open RAN供应商。
当前第1页 共16页 共166条  跳转页码: 首页 上一页 下一页 末页