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比肩进口！奥特恒业推出全新升级平行封焊机光通讯器件模块专业生产设备制造商北京奥特恒业电气设备有限公司。近期推出了全新升级的平行封焊机，该产品是继前期推出的作为5G器件封装的关键工艺设备TO-CAN器件高精度封帽机之后，作为开放式验证产线平台的最新补充。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/26/20230426065236409308.htm 2023/4/26
领跑5G 三菱电机发售“50Gbps DFB激光器”新品三菱电机开发新品50Gbps DFB激光器，采用新的50Gbps DFB激光器芯片，具有适合PAM4调制方法的优异频率响应特性，3月4日开始提供样品，有助于提升5G速度和容量。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/09/20220309045938997317.htm 2022/3/9
CIOE 2021专访\|Phononic:下一代光通信器件，车载激光雷达，TEC必不可少 9月16-18日，富泰科技携手原厂Phononic精彩亮相CIOE 2021。9月18日，讯石来到展台专访了Phononic光电事业部中国区销售总监陈超雄先生，带您了解TEC温控激光器芯片的发展。Phononic的TEC产品具有三大优势：独特的TO-CAN TEC技术+小尺寸，低功耗和高热泵密度+更快的大规模生产交付能力及支持特定应用最优化TEC。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/24/20210924024558355324.htm 2021/9/24
MRSI Systems最新1.5μm系列产品荣获“中国光电博览奖”银奖由中国国际光电博览会(CIOE)提议设立的”中国光电博览奖“，MRSI Systems携最新的MRSI-HVM 1.5微米系列产品参评，成功入围“中国光电博览奖”。MRSI-HVM-P项目属于高端光电子封装自动化技术领域，广泛用应于当下高密度高速率的数据中心光互联和骨干网络传输用的400G +光电器件，以及5G无线应用的复杂DFB / WDM / EML TO-can TOSA / ROSA器件。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/18/20210918051043308524.htm 2021/9/18
HiLight Semiconductor推出应用于10Gbps长距离传输和下一代10G-PON高灵敏度CMOS TIA 全球领先的光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布推出应用于10Gbps长距离传输和下一代10G-PON的高灵敏度跨阻放大器（TIA）HLR11G1。TIA尺寸仅为0.7 mm x 1.05mm，可轻松装配在标准TO-can光学组件中。到目前为止，HiLight已经销售超过8000万片ICs。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/03/20201103023838411290.htm 2020/11/3
CIOE 2020｜专访奥特恒业：业内首创TO器件开放式验证产线平台 CIOE2020期间，讯石对光通讯行业专机设备制造商北京奥特恒业电气设备有限公司总经理殷茂林进行了专访。殷总重点介绍了TO-CAN器件高精度封帽机和高精度贴片机。据了解，经业内龙头企业产线验证，完全可以替待进口产品，实现国产替代。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/25/20200925064747206818.htm 2020/9/25
2020 CIOE \| 敏芯半导体携最新产品成功亮相 9月9日-11日，敏芯半导体携应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip、应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip、应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品，在CIOE 2020 8号展馆8D31展台亮相. http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/16/20200916094526866496.htm 2020/9/16
CIOE2020 \| 中科光芯最新产品亮相 8号馆8C23 9月9-11日，福建中科光芯光电科技有限公司将展出外延片、25G CHIP、TO-CAN、TOSA器件、ROSA器件、光模块、High Power DFB Butterfly、Micro Integratable Tunable Laser等相关产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/09/20200909143502452739.htm 2020/9/9
为5G无线网络中基于新型TO-can的光子器件提供具有最佳精确度的创新装配自动化解决方案新型TO-CAN器件是通过不同的封装工艺将多种芯片高精度地贴合在一个小小的TO-CAN封装中。这篇文章将讨论新型的TO-CAN器件封装自动化所面临的挑战。同时，也为新一代的TO-CAN封装自动化提供一个创新的解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/19/20200819032750981242.htm 2020/8/19
敏芯半导体将携光芯片最新产品亮相CIOE 2020 武汉敏芯半导体将展出应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip;应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip;应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品，同时敏芯专家还会在同期举办的中国国际光电高峰论坛发表专题演讲。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/18/20200818015005679987.htm 2020/8/18
16波长LAN-WDM 25Gbps直接调制激光器带制冷同轴式TO器件及TOSA光次模组创兆光通信发布已完成LAN-WDM 16个波长通道的25Gbps DML DFB Cooled TO60 TO-Can同轴式器件及LC type Cooled TO60 TOSA光次模组等产品，波长范围涵盖 1264.95nm ~ 1332.41nm，且所有的通道经过30公里的单模光纤传输距离测试，皆可达到传输无误码Error-free (BER< 10-12)。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/05/20200805063539508027.htm 2020/8/5
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比肩进口！奥特恒业推出全新升级平行封焊机

光通讯器件模块专业生产设备制造商北京奥特恒业电气设备有限公司。近期推出了全新升级的平行封焊机，该产品是继前期推出的作为5G器件封装的关键工艺设备TO-CAN器件高精度封帽机之后，作为开放式验证产线平台的最新补充。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/26/20230426065236409308.htm 2023/4/26

领跑5G 三菱电机发售“50Gbps DFB激光器”新品

三菱电机开发新品50Gbps DFB激光器，采用新的50Gbps DFB激光器芯片，具有适合PAM4调制方法的优异频率响应特性，3月4日开始提供样品，有助于提升5G速度和容量。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/09/20220309045938997317.htm 2022/3/9

CIOE 2021专访|Phononic:下一代光通信器件，车载激光雷达，TEC必不可少

9月16-18日，富泰科技携手原厂Phononic精彩亮相CIOE 2021。9月18日，讯石来到展台专访了Phononic光电事业部中国区销售总监陈超雄先生，带您了解TEC温控激光器芯片的发展。Phononic的TEC产品具有三大优势：独特的TO-CAN TEC技术+小尺寸，低功耗和高热泵密度+更快的大规模生产交付能力及支持特定应用最优化TEC。

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MRSI Systems最新1.5μm系列产品荣获“中国光电博览奖”银奖

由中国国际光电博览会(CIOE)提议设立的”中国光电博览奖“，MRSI Systems携最新的MRSI-HVM 1.5微米系列产品参评，成功入围“中国光电博览奖”。MRSI-HVM-P项目属于高端光电子封装自动化技术领域，广泛用应于当下高密度高速率的数据中心光互联和骨干网络传输用的400G +光电器件，以及5G无线应用的复杂DFB / WDM / EML TO-can TOSA / ROSA器件。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/18/20210918051043308524.htm 2021/9/18

HiLight Semiconductor推出应用于10Gbps长距离传输和下一代10G-PON高灵敏度CMOS TIA

全球领先的光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布推出应用于10Gbps长距离传输和下一代10G-PON的高灵敏度跨阻放大器（TIA）HLR11G1。TIA尺寸仅为0.7 mm x 1.05mm，可轻松装配在标准TO-can光学组件中。到目前为止，HiLight已经销售超过8000万片ICs。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/03/20201103023838411290.htm 2020/11/3

CIOE 2020｜专访奥特恒业：业内首创TO器件开放式验证产线平台

CIOE2020期间，讯石对光通讯行业专机设备制造商北京奥特恒业电气设备有限公司总经理殷茂林进行了专访。殷总重点介绍了TO-CAN器件高精度封帽机和高精度贴片机。据了解，经业内龙头企业产线验证，完全可以替待进口产品，实现国产替代。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/25/20200925064747206818.htm 2020/9/25

2020 CIOE | 敏芯半导体携最新产品成功亮相

9月9日-11日，敏芯半导体携应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip、应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip、应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品，在CIOE 2020 8号展馆8D31展台亮相.

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CIOE2020 | 中科光芯最新产品亮相 8号馆8C23

9月9-11日，福建中科光芯光电科技有限公司将展出外延片、25G CHIP、TO-CAN、TOSA器件、ROSA器件、光模块、High Power DFB Butterfly、Micro Integratable Tunable Laser等相关产品。

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为5G无线网络中基于新型TO-can的光子器件提供具有最佳精确度的创新装配自动化解决方案

新型TO-CAN器件是通过不同的封装工艺将多种芯片高精度地贴合在一个小小的TO-CAN封装中。这篇文章将讨论新型的TO-CAN器件封装自动化所面临的挑战。同时，也为新一代的TO-CAN封装自动化提供一个创新的解决方案。

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敏芯半导体将携光芯片最新产品亮相CIOE 2020

武汉敏芯半导体将展出应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip;应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip;应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品，同时敏芯专家还会在同期举办的中国国际光电高峰论坛发表专题演讲。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/18/20200818015005679987.htm 2020/8/18

16波长LAN-WDM 25Gbps直接调制激光器带制冷同轴式TO器件及TOSA光次模组

创兆光通信发布已完成LAN-WDM 16个波长通道的25Gbps DML DFB Cooled TO60 TO-Can同轴式器件及LC type Cooled TO60 TOSA光次模组等产品，波长范围涵盖 1264.95nm ~ 1332.41nm，且所有的通道经过30公里的单模光纤传输距离测试，皆可达到传输无误码Error-free (BER< 10-12)。

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