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中科光芯在光纤接入领域,激光器的市场份额在全球位列前茅,2021-2022年发货量连续两年超过5000万颗/年。光芯片外延到TO封装的IDM垂直整合能力,为产品向高端器件领域的拓展奠定了基础。
凭借在TO封装技术方面近60年的经验,肖特为光通信行业创造了开创性的50G TO PLUS?管座,新产品将在OFC 2023上亮相,展位号:4150
通快光电器件推出面向光谱氧气传感的下一代VCSEL,新产品采用TO封装的760nm和763nm波长,有效提升氧气监测可靠性
海信宽带作为全球领先的光通信器件供应商,掌握光通信核心技术并具备产业链整合能力,并携手肖特推动光通讯业界技术进步。肖特电子封装事业部凭借全球领先的高速TO封装技术,为海信宽带的高速光模块提供优秀的信号质量保障。
在2021慕尼黑上海电子生产设备展上,光通讯胶粘剂和UV LED光固化设备提供商昀通科技推出一系列光通讯用胶方案,其用于100G、400G高速模块的双固化胶水方案获得现场客户的广泛关注。公司目前已实现光通讯行业主要几款国外产品的成熟替代,产品线实现从有源产品到无源产品胶水应用的全覆盖。
瑞谷新一代高精密全自动视觉封帽机终于问世了!这是瑞谷精密封帽领域的又一次重大历史性突破,视觉定位取代机械定位,设备封装精度达到±10um,效率超过1000pcs/h,从而替代进口的有源封帽机,此后高速率的To封装不再受制于复杂的国际争端影响,瑞谷再次攻克了一项卡脖子技术难题。
肖特三度参展进博会,与光迅科技签署战略合作协议,就TO封装产品签署长期合作意向,肖特作为光迅科技的长期TO封装产品供应商,支持中国5G电信通信基础设施的建设。
艾锐光电将在第22届中国国际光电博览会(展位:8D01)上展出自主研发的1577nm DML及25G DFB等光芯片产品。其中包括多款25G DFB芯片,全面支持CWDM、MWDM、LWDM等5G前传方案,并提供相应的25G TO封装产品及服务。
AOI推出适用于5G前传应用的25Gbps LWDM制冷型TO封装LD(激光二极管)。新产品可在工业温度范围内运行且功耗低,输出功率可以超过9dBm,并且眼图模板容限可以达到30%以上。
3月3日-7日,一年一度的OFC展会又将于美国加州圣地阿哥隆重召开,亚派光电将携PON系列:XGS-PON OLT/ONU, XGS-PON&GPON Combo OLT, 25G系列:25G 10Km/300M SFP28, 25G BiDi 10Km/300M SFP28等产品,这些自主研发生产的产品具有包括从TO封装到光模块组装以及可靠性测试等全流程管控等优势,并可以满足不同客户在性能或价格上的各种特殊需求。
本次年末走访,讯石来到了东莞光智通讯科技有限公司,拜访了公司董事长司马卫武先生,并就东莞光智的发展情况和未来进行了交流。东莞光智现有多条完整成熟的的OSA产线,每月产量高达2KK,能完成从贴片固晶、打线、TO封装、耦合封装、自动软板焊接、老化测试到可靠性试验等全部工艺流程,可提供全套光器件解决方案。对于未来新技术,东莞光智也在积极布局准备中,欢迎大家关注OSA界年轻却技术扎实、产品质量一流的光智!
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