苏州瀚宸科技有限公司宣布推出高性能10G APD TIA产品PL1106A，正式开始提供样片及技术支持。该芯片适用于FTTH光纤到户ONU终端，助力我国光纤到户升级至10G PON时代。

米硅科技2024OFC展位4142接待来自世界各地纷至沓来的参观者络绎不绝。其中备受瞩目的当属米硅新一代400G TIA-ms82040。米硅科技期望通过行业领先TIA/CDR/Driver 技术，加速部署下一代单通道 100G 光收、发器方面继续发挥技术优势，迎接TB光网络时代。

谷歌云全球网络基础设施副总裁Brian Quigley和谷歌云光网络架构师Mattia Cantono发表博客文章，介绍了多芯光纤在海底光缆系统中的应用。

米硅科技正式发布高性能10Gbps中长距离光模块收发芯片方案ms58050-无CDR版本收发一体芯片和ms22300-CDR版本收发一体芯片，可搭配10G TIA ms56系列作为套片解决方案，该系列产品进一步扩大了光通信产品组合，并助力光模块客户推动高速光网络发展

Semtech宣布针对400G和800G数据中心应用的FiberEdge线性TIA GN1814投产。这款功能丰富的下一代TIA能为非常高密度的单模光纤应用提供行业领先的低功率和低成本。

Semtech宣布出样FiberEdge GN1825八通道TIA。新型TIA解决了100G/通道单模光纤空间的空间挑战，实现了低成本、高性能的解决方案。

根据 CTIA 的 2022 年度无线行业调查，美国无线行业在 2021 年投资了近 350 亿美元来发展、改进和运行其网络。这一创纪录的投资标志着资本支出连续第四年增加。

Semtech宣布投产FiberEdge TIA IC，为5G部署提供业界最佳芯片组性能。FiberEdge GN1700是用于50Gbps PAM4 SFP56 5G无线光模块的线性TIA。

Semtech宣布在ECOC2022上发布用于400G和800G数据中心应用的250μm通道间距FiberEdge线性TIA。GN1816是一款四通道56GBd PAM4 TIA，可为短距离光链路和超高密度单模光纤应用提供一流的性能和低成本。

成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用，已开始提供样品及技术支持。

在 OFC2022 期间，MaxLinear 公司与 MACOM 公司 和 II-VI 公司合作展示针对 800G 光模块的每通道多模 100Gbps 链路。这些链路包含 MaxLinear Keystone 5nm 800G DSP、MACOM 100G/lane TIA 和 VCSEL 驱动器以及 II-VI 最新的 850nm VCSEL 和光电探测器。三家公司将这些产品组合在一起，展示了支持云和数据中心应用的长多模链路的能力。