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富泰科技原厂-KST公司利用独有的生长工艺,能够制备氧化层厚达20um的SOI(Silicon on Insulator)晶圆。除了常规的SOI晶圆之外,KST还可以根据客户要求制作具有腔体结构的SOI晶圆(Cavity SOI)。
定制PASIC芯片设计和制造的全球领导者OpenLight宣布与全球制造解决方案提供商Jabil建立战略合作伙伴关系,以解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求。OpenLight业界首个“从硅到解决方案”(Silicon to Solutions)的制造方法为当前和下一代光子集成电路(PIC)的可扩展性铺平了道路。
据外媒 SiliconANGLE 报道,由 Tenstorrent 创始人 Ljubisa Bajic 领导的 AI 芯片创企 Taalas 已收获两轮共计 5000 万美元(当前约 3.6 亿元人民币)的融资,该公司目标为特定 AI 模型打造专用芯片。Ljubisa Bajic 在 AMD 与英伟达均有任职经历,是 Tenstorrent 的创始人和首任 CEO。
Silicon Motion正式宣布终止与MaxLinear于2022年5月5日签订的协议和合并计划。Silicon Motion保留其在合并协议和其他协议项下的所有合同、法律、衡平法和其他权利,包括但不限于追究MaxLinear因MaxLinear故意和重大违反合并协议而遭受的巨额金钱损失(远远超过合并协议规定的终止费)的权利。
在获得中华人民共和国国家市场监督管理总局的反垄断批准后,Silicon Motion收到了MaxLinear关于终止合并的通知,Silicon Motion发布了声明作为回应。
MaxLinear截至2023年6月30日的第二季度营收为1.84亿美元,环比下降26%,同比下降34%。同日,MaxLinear宣布,它已行使其合同权利,终止与Silicon Motion于2022年5月5日签订的合并协议。
芯速联光电科技将在OFC 2023演示基于自研Hyper silicon硅光芯片平台的多个400G及以上高速高密度光互连解决方案,展位号#5235,诚邀业界同仁莅临交流!
2月22日,汽车技术解决方案创新者indie半导体(NASDAQ: INDI)宣布已收购徳国Silicon Radar GmbH公司。Silicon Radar GmbH公司是一家汽车雷达应用领域高级、高度集成的高频片上系统(SoC)专家。
武汉驿路通将携可应用于多领域的可定制化的光纤阵列,例如应于Silicon Photonics 的90°弯曲光纤阵列(90° Bending FA), 用于PSM4的45°FA+LC receptacle,2*4 CH FA+ Isolator,用于WSS的2D 24CH FA等光纤器件产品参加OFC。
15年多来,中国在半导体研发和生产方面投入了大量资金。海思(HiSilicon)、紫光展锐(Unisoc)和卓胜微(Maxscend)等无晶圆公司已经取得了巨大成功,并开始变得非常重要。制造业的成功则相对有限。
三星已经与美国的 Silicon Frontline Technology 公司合作,以提高其半导体芯片在生产过程中的良率,以便于在 3 纳米工艺上赶超台积电。
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