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爱立信和意法半导体将分别承担自2013年3月2日起各自经营所发生的支出和利润。ST-Ericsson其余业务将陆续关闭,两家母公司将平 均分摊关闭过程的费用支出。
法国电信-Orange、爱立信、ST-Ericsson和广达联手演示HSPA在1800MHz频段中的可用性.
意法爱立信(ST-Ericsson)的首席执行官吉尔斯·迪法西(Gilles Delfassy)周一预计,受更快速度的无线产品需求的推动,该公司在中国的业务将会“强劲”增长。
ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)昨日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。
据美联社报道,瑞典无线芯片厂商ST-Ericsson昨日宣布,该公司已提名吉尔斯·迪法西(Gilles Delfassy)为公司新任CEO。据悉,迪法西将取代现任CEO阿兰·杜特黑尔(Alain Dutheil)的职位,而杜特黑尔会担任该公司意法半导体(STMicroelectronics)部门的业务总裁。
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