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意法爱立信完成
ST-Ericsson
拆分交易
爱立信和意法半导体将分别承担自2013年3月2日起各自经营所发生的支出和利润。
ST-Ericsson
其余业务将陆续关闭,两家母公司将平 均分摊关闭过程的费用支出。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2013/08/12/20130812005645732472.htm
2013/8/12
爱立信与合作伙伴联手演示HSPA可用性
法国电信-Orange、爱立信、
ST-Ericsson
和广达联手演示HSPA在1800MHz频段中的可用性.
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/02/14/20110214131109381250.htm
2011/2/14
意法爱立信:无线需求推动中国业务强劲增长
意法爱立信(
ST-Ericsson
)的首席执行官吉尔斯·迪法西(Gilles Delfassy)周一预计,受更快速度的无线产品需求的推动,该公司在中国的业务将会“强劲”增长。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2009/12/01/20091201010615115286.htm
2009/12/1
ST-Ericsson
推出业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片
ST-Ericsson
及其中国子公司天碁科技(T3G)昨日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2009/09/15/20090915001714515625.htm
2009/9/15
ST-Ericsson
任命迪法西为公司新任CEO
据美联社报道,瑞典无线芯片厂商
ST-Ericsson
昨日宣布,该公司已提名吉尔斯·迪法西(Gilles Delfassy)为公司新任CEO。据悉,迪法西将取代现任CEO阿兰·杜特黑尔(Alain Dutheil)的职位,而杜特黑尔会担任该公司意法半导体(STMicroelectronics)部门的业务总裁。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2009/09/03/20090903121531203125.htm
2009/9/4
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