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扇港回应US CONEC的法院和行政备案 2024年03月20日，US Conec Ltd.对扇港元器件有限公司提起了联邦诉讼，指控扇港的某些VSFF产品组合组件和特定MPO功能可能存在专利侵权。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/05/20240405055058186988.htm 2024/4/5
CIOE亮点回顾：SENKO践行可持续光网络目标 CIOE 2023，SENKO集中展示了应用广泛的VSFF超小型SN-MT, SN, CS系列连接器，高密度LC, MPO解决方案，On Board板载光连接解决方案，应用于高精度CPO光连接的Cudoform产品，户外应用IP系列连接器，以及多款精密型测试设备。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/13/20230913075150459152.htm 2023/9/13
US Conec和住友电工合作生产和部署MMC VSFF多纤连接器方案住友电工和US Conec合作生产MMC连接器和TMT插芯组件，以部署下一代、高密度、多纤光缆解决方案 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/09/20230309014559437529.htm 2023/3/9
扇港（SENKO）对US Conec提起专利侵权诉讼扇港元器件公司(SENKO Advanced Components, Inc.)向特拉华州联邦法院提起诉讼，指控US Conec有限公司(US Conec, Ltd)侵犯了其7项专利，涉及到MDC和MMC连接器和适配器 - VSFF超小型连接器产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/30/20230130054234855662.htm 2023/1/31
端口分支和超小型化连接器：数据中心的可持续性发展使用并行端口分支和超小型连接器(VSFFC)，帮助数据中心集约化发展，减少所需空间，降低成本，采用现代收发器实现高速传输 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/21/20221021042446413761.htm 2022/10/21
USConec推出MMC光纤连接器支持3倍MPO密度 USConec推出了MMC连接器。这款VSFF多光纤连接器利用了该公司的TMT插芯技术，支持直径达2.5毫米的单模和多模光缆的1*16连接。USConec声称，这款MMC连接器将支持3倍的MPO连接器密度，可满足高密度应用需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/06/10/20220610022808610144.htm 2022/6/10
光模块SFF-8472协议与DDM SFF-8472是一个关于光学器件数字监控方面的多源协议，由行业组织SFF Committee（Small Form Factor Committee 小外形规格委员会）制定。SFF-8472协议为光模块生厂商和网络设备制造商定义了一种参考框架，因此不同的光模块生厂商和网络设备制造商的生产的产品具有无缝的可互操作性。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/06/07/20220607012819721147.htm 2022/6/7
SENKO获得新的VSFF连接器专利扇港元器件有限公司(SENKO)宣布美国专利商标局对其多项专利进行授权，这是对Senko在超小型连接技术领域先进性的认可。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/24/20220424042119994053.htm 2022/5/10
光梓科技联合业界DAC伙伴推出低成本有源铜缆ACC方案光梓科技携手某国际大型的模组制造商，联合推出了用于大型数据中心和电信机房短距离传输的低成本高性价比有源铜缆(Active Copper Cable: ACC)方案，主要用于机柜内 (Intra-rack)与机柜间 (Inter-rack)互连需求，目标距离为7米-10米25G/100G以上高速互连。该方案封装形式为标准SFP28或者QSFP28形式，满足SFF和相关25G/100G MSA协议。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/10/20200910004011220112.htm 2020/9/10
光梓科技联合国际顶级芯片及模块企业合作推出20-30km WDM 5G前传完整的解决方案光梓科技联合MACOM、模块制造商OE Solutions合作推出目标距离20-30km(光纤为9/125um SMF)的5G无线数据前传光模块方案，主要应用于高速增长的5G DWDM通讯市场，该方案封装形式为标准SFP28形式，满足SFF-8432协议和25G MSA协议(25Gbps ER/ERlite DWDM module)，且对传工作模式下实现了经20-30公里光纤无丢包的传输要求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/07/20200907014926637350.htm 2020/9/7
光为成功研发DML SFP28 ER光模块产品 1月12日深圳市光为光通信宣布25G SFP28 ER高性能光收发模块研发成功。该产品采用独有1310nm DML+APD方案，凭借研发团队出色的电路设计，比市场上通用的EML方案具有更高的性价比，产品平均灵敏度低于-21dBm。产品满足IEEE802.3cc，SFF8472，SFF8431及SFF8432等协议，适用于40公里5G eCPRI及25G BASE以太网应用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/01/22/20190122011337021703.htm 2019/1/22
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扇港回应US CONEC的法院和行政备案

2024年03月20日，US Conec Ltd.对扇港元器件有限公司提起了联邦诉讼，指控扇港的某些VSFF产品组合组件和特定MPO功能可能存在专利侵权。

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CIOE 2023，SENKO集中展示了应用广泛的VSFF超小型SN-MT, SN, CS系列连接器，高密度LC, MPO解决方案，On Board板载光连接解决方案，应用于高精度CPO光连接的Cudoform产品，户外应用IP系列连接器，以及多款精密型测试设备。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/13/20230913075150459152.htm 2023/9/13

US Conec和住友电工合作生产和部署MMC VSFF多纤连接器方案

住友电工和US Conec合作生产MMC连接器和TMT插芯组件，以部署下一代、高密度、多纤光缆解决方案

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/09/20230309014559437529.htm 2023/3/9

扇港（SENKO）对US Conec提起专利侵权诉讼

扇港元器件公司(SENKO Advanced Components, Inc.)向特拉华州联邦法院提起诉讼，指控US Conec有限公司(US Conec, Ltd)侵犯了其7项专利，涉及到MDC和MMC连接器和适配器 - VSFF超小型连接器产品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/30/20230130054234855662.htm 2023/1/31

端口分支和超小型化连接器：数据中心的可持续性发展

使用并行端口分支和超小型连接器(VSFFC)，帮助数据中心集约化发展，减少所需空间，降低成本，采用现代收发器实现高速传输

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USConec推出MMC光纤连接器支持3倍MPO密度

USConec推出了MMC连接器。这款VSFF多光纤连接器利用了该公司的TMT插芯技术，支持直径达2.5毫米的单模和多模光缆的1*16连接。USConec声称，这款MMC连接器将支持3倍的MPO连接器密度，可满足高密度应用需求。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/06/10/20220610022808610144.htm 2022/6/10

光模块SFF-8472协议与DDM

SFF-8472是一个关于光学器件数字监控方面的多源协议，由行业组织SFF Committee（Small Form Factor Committee 小外形规格委员会）制定。SFF-8472协议为光模块生厂商和网络设备制造商定义了一种参考框架，因此不同的光模块生厂商和网络设备制造商的生产的产品具有无缝的可互操作性。

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SENKO获得新的VSFF连接器专利

扇港元器件有限公司(SENKO)宣布美国专利商标局对其多项专利进行授权，这是对Senko在超小型连接技术领域先进性的认可。

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光梓科技联合业界DAC伙伴推出低成本有源铜缆ACC方案

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光梓科技联合国际顶级芯片及模块企业合作推出20-30km WDM 5G前传完整的解决方案

光梓科技联合MACOM、模块制造商OE Solutions合作推出目标距离20-30km(光纤为9/125um SMF)的5G无线数据前传光模块方案，主要应用于高速增长的5G DWDM通讯市场，该方案封装形式为标准SFP28形式，满足SFF-8432协议和25G MSA协议(25Gbps ER/ERlite DWDM module)，且对传工作模式下实现了经20-30公里光纤无丢包的传输要求。

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光为成功研发DML SFP28 ER光模块产品

1月12日深圳市光为光通信宣布25G SFP28 ER高性能光收发模块研发成功。该产品采用独有1310nm DML+APD方案，凭借研发团队出色的电路设计，比市场上通用的EML方案具有更高的性价比，产品平均灵敏度低于-21dBm。产品满足IEEE802.3cc，SFF8472，SFF8431及SFF8432等协议，适用于40公里5G eCPRI及25G BASE以太网应用。

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