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MaxLinear和SEDI推出FOTON参考平台缩短400G-DR4/FR4模块设计周期和投产时间在OFC 2022期间，MaxLinear公司和SEDI公司首次公开演示FOTON 400G-DR4 QSFP-DD参考平台。该平台能缩短主要数据中心应用的400G-DR4/FR4模块的设计周期并加快其投产时间。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/18/20220318071500103758.htm 2022/3/18
II-VI与SEDI合作打造150mm晶圆制造平台 II-VI日前宣布与SEDI进行战略合作，将SEDI业界领先的HEMT器件技术与公司的150mm制造平台相结合，打造一个垂直整合的150mm晶圆制造平台，来制造最先进的碳化硅衬底氮化镓HEMT器件，支持下一代无线网络需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/10/30/20181030015919714760.htm 2018/10/30
Inphi与SEDI合作开发100G CFP光模块解决方案 Inphi日前宣布将与住友电气设备创新公司（SEDI）合作开发100G CFP光模块解决方案。这些下一代CFP光模块将采用Inphi的CMOS PHY技术达到更高密度的100G线路卡，SEDI已同意利用Inphi最近推出的100G CMOS变速箱IC芯片来设计其100G CFP平台。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/11/23/20111123004431888625.htm 2011/11/23
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MaxLinear和SEDI推出FOTON参考平台缩短400G-DR4/FR4模块设计周期和投产时间

在OFC 2022期间，MaxLinear公司和SEDI公司首次公开演示FOTON 400G-DR4 QSFP-DD参考平台。该平台能缩短主要数据中心应用的400G-DR4/FR4模块的设计周期并加快其投产时间。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/18/20220318071500103758.htm 2022/3/18

II-VI日前宣布与SEDI进行战略合作，将SEDI业界领先的HEMT器件技术与公司的150mm制造平台相结合，打造一个垂直整合的150mm晶圆制造平台，来制造最先进的碳化硅衬底氮化镓HEMT器件，支持下一代无线网络需求。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/10/30/20181030015919714760.htm 2018/10/30

Inphi日前宣布将与住友电气设备创新公司（SEDI）合作开发100G CFP光模块解决方案。这些下一代CFP光模块将采用Inphi的CMOS PHY技术达到更高密度的100G线路卡，SEDI已同意利用Inphi最近推出的100G CMOS变速箱IC芯片来设计其100G CFP平台。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/11/23/20111123004431888625.htm 2011/11/23

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