无线连接芯片制造商Qorvo表示，已达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。

据外媒报道称，苹果定制设计的5G蜂窝调制解调器很可能会在2023年所有iPhone机型中亮相，而芯片制造商Qorvo和Broadcom应该是受益于向苹果内部解决方案转变的公司之一。

为实现多模(Multi-mode)射频前端(RFFE)及芯片模组中软硬体功能的互通性，进一步朝5G开放式架构前进，多家芯片及RFFE供应商日前以产业联盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。该联盟成员包含博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、联发科、村田制作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等业者，力求为5G原始设备制造商(OEM)提供较良好的系统性能，并于RFFE芯片模组上能有更多元的选择的同时，可缩短产品上市时间并降低总体成本。

近日，射频巨头Qorvo宣布将收购UWB芯片供应商Decawave和微波通信公司Custom MMIC这两家公司。

物联网领域在我们的生活里快速发展，从智能水表到智能家居再到随处可见的共享单车，我们正处于一个物与物相连的系统生态环境中。2017年10月18日，WiFi之父、Qorvo低功耗无线事业部总经理Cees Links以“Internet of Things——The Next Wave of Connectivity”为主题，与深圳的媒体朋友们分析下一代网络连接的浪潮——物联网，并就物联网未来的发展变化做了介绍，使我们对物联网有一个更好了解，不禁感叹原来物联网能为人们创造更智能美好的生活条件。

2017年10月18日，WiFi之父、Qorvo低功耗无线事业部总经理Cees Links以“Internet of Things——The Next Wave of Connectivity”为主题，与深圳的媒体朋友们分析下一代网络连接的浪潮——物联网，并就物联网未来的发展变化做了介绍。

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)昨日天宣布，扩展其面向Wi-Fi网关、机顶盒、路由器、企业级接入点的802.11ax产品组合。此次推出的集成模块和高级滤波器的高效率产品组合可改善Wi-Fi覆盖范围，帮助实现外形更小巧的终端产品，并降低消费者、服务提供商和制造商的成本。

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，作为首个RF前端供应商加入中国移动5G联合创新中心。

通讯半导体供应商Qorvo表示，相比2015年公司应用于100G数据中心产品的需求增长了10倍。因此，公司扩产TGA4840-SM单通道和TGA4851-SL四通道调制器驱动器。