富士通有限公司(Fujitsu )宣布开发一种新的5G毫米波芯片，该芯片支持多波束复用(不包括极化复用)，使5G基站无线电单元(RU)的单个毫米波芯片可以复用多达四个波束。该开发是日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)委托的“Post-5G信息和通信系统增强基础设施研发项目”的一部分。

作为新能源和工业技术开发组织(NEDO)下的“Post-5G信息和通信系统增强基础设施研究与开发项目”的一部分，NEC公司(NEC)和富士通有限公司(Fujitsu)正在研究和开发一种技术，用于测试符合O-RAN规范的Post-5G基站的互操作性。在NEC的英国实验室和富士通的美国实验室建立了使用该技术的连接测试环境，并于2021年8月至2023年6月进行了测试。通过自动化端到端提取最佳测试场景、生成参数和确定测试结果的可接受性的过程，两家公司已经成功地显著提高了效率。在海外电信运营商商业环境下，不同厂商基站互操作性测试时间缩短30%以上。展望未来，两家公司将利用该项目开发的测试技术，与日本和海外的运营商和基站设备供应商进行联合测试，以缩短部署不同供应商的O-RAN兼容基站设备的系统所需的时间。双方将致力于通过支持开放5G网络的全球传播和发展，为振兴电信基础设施市场做出贡献。