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光学互连技术平台Photonic Fabric™的开发商Celestial AI宣布获得1.75亿美元的C轮融资。据称,Celestial AI的Photonic Fabric是业界唯一能够实现计算和内存分解的光连接解决方案。
2024年5月16-18日,第二十届武汉光博会(OVC EXPO 2024)将在中国光谷科技会展中心举办。住友电气工业株式会社(简称“住友电工”)将携Low Profile fibers to Photonic IC FlexBeamGuidE™亮相B2馆-2B01。欢迎广大光通讯、光电行业的朋友及客户莅临交流!
以色列无晶圆厂半导体公司NewPhotonics Ltd推出了其NPG102第二代光子集成电路(PIC)。第二代发射器优化芯片提高了800GBps和1.6TBps的延迟和功率性能。
OpenLight宣布与VLC Photonics合作,以扩大设计和测试能力。该合作将缩短产品上市时间,加速尖端PIC的开发。
在OFC2024期间,Sivers Semiconductors 子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作展示其先进的激光芯片和阵列技术。
Rain Tree Photonics Pte. Ltd. (新加坡雨树光科)与ATOP Corporation(华拓光通信)签署了一份谅解备忘录(MOU),以建立战略合作伙伴关系,将其用于1.6T及以上速率光模块的200G/通道硅光引擎商业化,这些模块包括共封装光学(CPO)和可插拔封装。
第49届光纤通信大会(OFC)将于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会议中心举行。届时 ,艾文科技将携全系列光纤组件解决方案参加展会,包括Hybrid Fiber Array ,Si-Photonics Connectivity ,PM Fiber Series ,FA-MPO/MTP Cables等产品出展。诚邀您莅临艾文展位#4508,共同探索光通信的璀璨未来。
由全球知名展会主办机构英富曼集团主办的首届亚洲光电博览会(Asia Photonics Expo, 简称:APE)于今日在新加坡金沙会议展览中心盛大开幕! APE 2024以亚洲光电行业最新前沿创新科技及新兴应用市场为核心,旨在促进光电行业上下游的深度技术交流与商业合作。
近日,北京大学电子学院王兴军、舒浩文团队提出集成微波光子宽频段精细信号处理解决方案,2月20日,相关研究成果以《多模微环谐振器中的多功能光子分子开关》(“Versatile photonic molecule switch in multimode microresonators“”)为题,在线发表于Nature子刊《光:科学与应用》(Light: Science & Applications)。
1月底,Photonics West 2024和DesignCon 2024在硅谷两地并行举办。DesignCon展示了224G SerDes和相关组件的3个演示。Marvell有两个224G组件的现场演示...
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