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Semtech公司宣布推出用于1.6T多模光基础设施的200G/通道PMD芯片组,包括GN1878 VCSEL驱动器和GN1836 TIA,为AI训练集群的短距离互连提供高能效解决方案,目前均已提供样品。
OCI-V的推出,不仅解决了行业痛点,还为客户降低了运维成本,提升了网络效率。在光通信与光学测量领域,昊衡科技始终以创新为驱动,致力于为客户提供高精度、高可靠性的解决方案。
IPEC在ECOC2024大会前夕宣布完成3项光电标准,包括50G双通道BIDI PMD、800G PAM4光模块测试规范和OIO PELS实施协议。这些标准旨在推动AI和5G-A的光电技术发展。IPEC将参加博览会,探讨光电技术在AI基础设施中的关键作用,以及如何优化光模块的可靠性和成本效益。IPEC欢迎业界专家参与研讨,共同推动产业发展。
Semtech推出了业界首个端到端兼容的非对称PMD模拟芯片组,用于50G HS-PON OLT和ONU,以及用于对称HS-PON的创新50Gbps NRZ上行突发模式TIA。
在今年的OFC展台上,Semtech展出大量现成的采用了Semtech PMD的400Gbps和800Gbps LPO模块,反映了Semtech对LPO的支持。Semtech的DirectEdge和FiberEdge PMD是满足AI和ML高速互连需求的完美选择,同时与基于DSP的解决方案相比,可将光模块功耗降低高达50%。
ECOC 2023期间,Semtech携手合作伙伴展出多个基于其FiberEdge产品线激光驱动器和跨阻放大器的解决方案
Semtech联合博通和是德科技成功演示了200G每通道( 200G/lane)光传输链路,该演示采用了Semtech最新FiberEdge 200G PAM4 PMD和博通最新一代DSP PHY芯片以及是德科技200G测试设备
Semtech在ECOC2022上展示突破性的200G每通道FiberEdge物理介质相关(PMD)芯片组。新芯片组为每通道200G PAM4技术部署铺平了道路,从而支持1.6T和3.2T光模块部署。
无限光面向市场推出高品质产品——“超级迷你型尺寸混合器件 波分+隔离器+分光”,具有尺寸小(外径仅2.2mm)、宽工作波长范围、低插入损耗、高通道隔离、超低PDL和PMD、高稳定性和可靠性等特点,其应用于光纤放大器/激光器、光纤设备、发射器、实验室研发和有线电视光纤链路中。
使用OCI-V测试偏振模色散的方法可以计算出法拉第旋光镜的偏差角度,其计算FRM偏差角度的精度可达±0.12°,这种方法能十分快速精准地评估FRM的质量。当然使用这种方法也能评估带有FRM的光纤系统,是否因FRM偏差角而带来的PMD,如迈克尔逊干涉仪、环形激光器、光调制器等光学系统,为这些系统稳定运行提供保障。
CMOS集成电路芯片光通信领域全球领先企业HiLight Semiconductor,今日发布10G-PON PMD自研芯片组与Broadcom广受欢迎的ONU MAC SoC配合使用的应用指南。HiLight的收发一体芯片HLC10P5,专为10G-EPON和XG-PON1非对称ONU设计,可直接替换现有PMD 芯片;不仅无需PCB重新设计,还可将多个元器件从现有PCB上移除以节省BOM成本。
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