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【重磅】米硅科技推出光通讯“助力器”——msM系列MCU
米硅科技致力于为客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案,即推出全新的32位MCU- msM系列产品,专为光模块市场而设计,与国际主流厂商产品 Pin2Pin 兼容,为客户提供了无缝迁移的便利。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/10/20231010081454900425.htm
2023/10/10
Coherent高意首推1200mW泵浦激光器模块,用于密集波分复用网络的光放大
Coherent高意推出采用10-pin蝶形封装1200 mW泵浦激光器模块,可为放大下一代超宽带光传输系统支持的更多信道,提供所需的额外功率,同时满足此类先进网络对可靠性的严苛要求。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/25/20230925091456366773.htm
2023/9/25
工研拓芯(TOP-IC)将在CIOE 2023上全球首发10G Super TIA接收芯片
工研拓芯的SLR10S0是一款应用于10G-PON ONU上集成有LA功能的10G Super TIA,搭配低成本
PIN
PD,可取代目前市场上常规搭配APD的解决方案
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/06/20230906082346902266.htm
2023/9/6
全球探测器光芯片市场发展情况调查分析(下)
国内在25G方面也取得了很大的突破。从2020年中国25G
PIN
PD探测器芯片在5G前传组网以及数通领域均开始规模使用,带动国内该市场领域企业的大发展。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/04/20230404062355708504.htm
2023/3/22
Coherent高意发布双芯泵浦激光器模块 面向光网络光信号放大应用
Coherent高意推出新款双芯泵浦激光器模块,采用10-pin蝶形封装,实现1000 mW的单光纤最高输出功率
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/02/15/20230215033638668112.htm
2023/2/15
注成科技金属注射成型在电子封装上的应用
目前注成在电子封装上技术成熟的可量产应用方案有:钨铜合金(W80Cu20)、无氧铜、4j29可伐合金、不锈钢等。光通讯器件外壳为金属墙-陶瓷绝缘子结构,为器件提供电信号传输通道和光耦合接口,提供机械支撑和气密保护,解决芯片与外部电路互连。产品包括14引线蝶型外壳、TOSA外壳、传输接收器外壳 、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/16/20230116025953942071.htm
2023/1/16
到底什么是DCI-BOX?
DCI-BOX说高大上一点是面向新一代城域网的架构,如城域分发(POD),云网入网点(POP)等功能区的应用场景。以POD的Spine-Leaf叶脊结构为例,这种新型城域网的扁平化结构,对业务的时延要求极高,所以一般采用的点到点组网。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/14/20221114084704872562.htm
2022/11/14
Pine Cellular公司选择爱立信建立未来网络
俄克拉荷马州东南部提供服务的地区电信公司Pine Cellular选择了爱立信,将其现有的3G/4G设备现代化为5G-ready的产品和解决方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/09/29/20220929011026969057.htm
2022/9/29
Semtech扩展专用FiberEdge IC解决方案 用于5G无线X-haul应用的光模块
Semtech宣布扩展其专用FiberEdge IC解决方案。GN1300和GN1400跨阻放大器(TIA)分别针对低成本
PIN
和APD接收器进行了优化,适用于5G无线X-haul应用的光模块。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/09/20/20220920072013066285.htm
2022/9/20
诺基亚提供数据中心交换平台以支持 DCspine 云服务的增长
诺基亚宣布,它将向 DCspine 提供运行 SR Linux 的 7220 IXR 数据中心硬件平台,DCspine 是 Eurofiber Cloud Infra 的子公司,提供跨欧洲数据中心的数字基础设施和互连服务。该解决方案将扩展 DCspine 的互连和云服务,提高网络可扩展性,并通过自动化增强网络运营。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/09/07/20220907015034342449.htm
2022/9/7
从400G到800G,光芯片该如何满足光纤光通信发展?
滨松公司为数据中心互联光模块及5G承载光模块,研发了一系列具有高一致性、可靠性的InGaAs
PIN
PD探测器(单点、阵列、前照式、背照式),覆盖25 G~800 G中长距离(500 m~10 km)光模块需求。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/30/20220830015740718899.htm
2022/8/30
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