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近日,惠州中京电子科技股份有限公司(简称“中京电子”)官方微信公众号发布信息,称旗下子公司珠海中京已交付GPU加速卡用18层AnyLayer HDI-PCB产品,并通过客户测试认证。同时,珠海中京目前已初步具备800G光模块用PCB生产能力,已通过客户样品测试。此外,中京半导体已向客户交付6层CF存储卡用IC载板产品,目前也已向客户供样开展测试认证。
近一年多来,有关Ada Lovelace架构GPU的消息一直备受关注。最近有报道称,英伟达曾准备了相关的PCB设计和散热解决方案,但最终决定取消了该款显卡。虽然之前的一些泄露表明GeForce RTX 4090 Ti/TITAN配备了巨大的散热模块,但缺乏完整的PCB部分,并不是真正意义上的显卡。
广上科技(PRIMEIIIC)成立于1998年,母公司为上市公司台湾大众集团(FICG),是一家专业的EMS代工服务商,由简明仁博士一手创立,拥有40多年丰富的设计制造服务经验,并且继续努力成为EMS / DMS电子制造行业中领先品牌之一,EMS行业排名全球30名左右。
由国家工业和信息化部支持、中国电子电路行业协会(CPCA)主办的“2023国际电子电路(上海)展览会”CPCA SHOW于3月22日在上海国家会展中心盛大开幕。东莞康源电子有限公司(简称“康源电子”)携各类高端封装载板、PCB和FPC产品精彩亮相7.1H场馆7C30;其各类产品广泛应用于通信、汽车、消费电子、工业、医疗等领域;诚邀各新老客户莅临展位参观指导。
12月29日,景旺电子(603228)2022年度第二次科技成果评价会召开,会议对《800G超高速光模块PCB关键技术研发》和《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》2项项目成果进行了评审。
数据中心光模块采用COB封装技术具有更好的高速信号连接性能和减小体积和成本,但也存在寿命降低、难以维修的缺点。硅光模块、共封装光学(CPO)是数据中心光模块封装技术发展趋势
FPC已经广泛应用在移动通信产品、手提电脑、消费类电子产品、航天、军用电子设备等领域。为了解决现有技术中存在的问题,紫宸激光提供一种FPC的金手指激光焊锡技术,将FPC焊接端金手指的两面铜箔进行错位处理,减小了焊接这道工序的加工难度,减少了焊接时金手指折断的可能性,提高了产品焊接良率;增强FPC焊接位置的抗应力强度,减小了FPC焊接位置在生产过程中产生的拉断、折断、虚焊等,提高了装配产品的品质以及产品寿命。
深圳紫宸激光提供一种pcb与fpc连接组件的焊接系统,其能在焊接时对光器件pcb与fpc连接组件实现可靠地定位,从而提高pcba与fpc连接组件的焊接质量。
半导体设备公司的消息人士称,工业控制IC短缺导致自动化设备交期延长,正影响芯片制造行业和PCB行业。
近日,讯石拜访深圳三科创总经理陈元辉先生,向其了解公司第一季度的生产经营情况及最新发展规划。三科创2022年第一季度总体发展较为平稳,目前15条线SMT贴片线交付正常。
塔联科技为了满足高端FPC市场需求以及更好地服务满足新老客户,于2020年扩产新增硬板PCB及刚挠结合项目,进一步优化产品结构。经过近一年的努力,现已具备硬板及刚挠结合板批量供应能力。扩产后的厂房面积达8000多平方米,产线员工增至200人。
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