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亚洲通信与光子学大会(ACP)是亚太区光通信与光子学领域最大规模的年度国际会议,2001年创办,每年举行一次,由 OSA、SPIE 和 IEEE 光子学会共同主办,历年来备受业内瞩目。值此金秋时节,ACP 2018 会议将于10月26日~29日在杭州开元名都酒店如期召开。
易飞扬宣布一项领先性研发成果:对MINI TOSA 的一项极简和革新性设计改进,使得100G QSFP28 CWDM4光模块同步实现了低成本设计和双85可靠性两大指标。
四川光恒通信技术有限公司作为OSA光器件老牌厂商,携4大类光器件产品参展,亮点方案、明星产品、精彩时刻,应有尽有,吸引众多中外观众驻足观看。
9月8日,为期四天的CIOE 2018在深圳会展中心落下帷幕。深圳市兆捷科技作为一家集“光模块--组件--设备--系统方案”为一体的产品及系统提供商,携1.25G到100G全系列光模块、PON模块、OSA组件、拥有自主知识产权的自动化生产设备及BOB综合测试系统等精彩亮相,收获了关注与认可。
一年一度的深圳光博会再次热闹开场,绵阳市光联科技有限公司在去年光博会携100G 部分产品登台亮相后,经过一年时间的打磨,今年光博会再次携高速光模块家族亮相,展位号1号馆1B83。此次光联科技展台最大的亮点是推出了100G LR4 TOSA/ROSA和100G CWDM4 TOSA/ROSA,正式对外展现了光联科技在100G 器件封装工艺上的能力。
顺应产业的发展形势,2018年9月5日——8日,第二十届“中国国际光电博览会”在深圳会展中心隆重举行,展出面积达40000㎡,覆盖了光通信、激光、红外、精密光学、光电创新、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。此次展会,三菱电机以“All the Way! All the Ray!”为主题,携25款光器件产品霸气来袭,其中包括新一代高功率10G EML TOCAN、商业级25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA四款光器件新品,最新产品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引得众人问询。
硅光子技术领先企业SiFotonics将于2018年9月5-8日参加在深圳会展中心举行的第20届中国国际光电博览会(CIOE2018),并展示基于硅光技术的25G/50G/100G高性能PIN和APD芯片, 相关的TO/ROSA器件等系列产品,以及针对5G无线和下一代数据中心光模块应用的硅光解决方案。
HiLight半导体很高兴地宣布5合1收发器(Transceiver)芯片HLC10P0已经开始量产,该芯片应用于对称10G-PON BOSA-on-Board(BoB)和SFP+模块。
9月5日—8日,深圳市兆捷科技将携1.25G到100G全系列光模块、PON模块,OSA组件、拥有自主知识产权的自动化生产设备及BOB综合测试系统等精彩亮相CIOE 2018,展位号:4C35、4C36,欢迎行业内新老朋友们光临展台观展交流!
ADTRAN扩展了其Mosaic操作系统(OS)的功能,该操作系统旨在帮助实现软件定义的访问网络。 包括新的网络配置协议组件,用于集成到第二代DPU中,以实现多厂商互操作性。
伴随国内光器件去库存接近尾声,FTTH 从G PON 到XG PON/XGS PON的平滑演进, 以及5G周期国内运营商资本开支的提升,国内光器件市场需求有望加速回暖。三菱电机将携25款光器件产品参展,并着重展示新一代高功率10G EML TOCAN、商业级25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA四款新的光器件产品, 最新产品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN在此次展会上是首度亮相。
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