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LC：OCP峰会聚焦光学互联与以太网参会者破万 2025年OCP全球峰会参会人数突破1.08万，创历史新高。共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）技术成为焦点，Meta展示了可靠的CPO数据，博通发布了200G/lane CPO。峰会还正式成立了ESUN工作组，旨在提升规模化网络的可靠连接、低延迟与高带宽。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/24/20251024015506014021.htm 2025/10/24
IPEC携手OCP组织448G/Lane前沿标准研讨，推进高速光互联发展受OCP邀请，IPEC国际光电委员会在美国圣何塞OCP Global Summit 2025大会上成功主办AI光互联专题论坛，会议邀请来自Google、Arista、LightCounting、博通、海信、Lumemtum、Ciena、华为等公司产业领袖和专家，探讨AI光互联向448G/Lane演进的关键问题：成本、带宽、效率和可靠性。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/23/20251023073033450694.htm 2025/10/23
思科与OCP联手开展以太网扩展网络（ESUN）合作思科此前发布了 51.2T 8223 P200 大缓存芯片，先为AI集群跨DC“横向扩展”提供运力；同时作为OCP ESUN协作创始成员，聚焦开放以太网“纵向扩展”标准，推动 XPU 接口与 Silicon One 交换机互操作、定义低时延无损 L2/L3 方案，以开放、可互操作的高性能网络加速最大AI训练负载落地。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/21/20251021014008288683.htm 2025/10/21
博通端到端AI网络方案亮相OCP峰会博通公司在2025年OCP全球峰会上展示其横向扩展与纵向扩展AI网络解决方案的重大进展，包括Tomahawk® 6、Tomahawk Ultra、Jericho4以太网交换机及第三代CPO等关键技术。通过与超过20家合作伙伴的联合演示及多场技术讲座，博通将呈现其构建开放、可扩展且高能效AI基础设施的端到端平台。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/15/20251015010942071060.htm 2025/10/15
OCP峰会三大亮点：模块化、两相冷却与800V直流供电 2025年OCP全球峰会上，三大技术趋势值得关注：Flex推出模块化AI基础设施平台，可将部署时间缩短30%；Accelsius发布250kW两相冷却系统；400V/800V直流供电架构获英伟达等众多厂商支持，将重塑数据中心能源架构。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/14/20251014013012179279.htm 2025/10/14
IPEC即将亮相OCP Global Summit，深入探讨448G/Lane标准演进 IPEC始终聚焦推进AI光互联领域前沿技术演进，受OCP的邀请，即将于10月13日在美国圣何塞开幕的OCP Global Summit 2025大会上组织专题论坛，研讨题目为“The Boost for AI: Next-Gen Optical Interconnects”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/13/20251013082839405994.htm 2025/10/13
OCP与UALink联盟携手推进AI互连技术开放计算项目基金会（OCP）与Ultra Accelerator Link™（UALink™）联盟宣布达成合作，将共同优化AI和高性能计算集群的纵向扩展互连技术。双方将整合UALink的高带宽、低延迟互连方案与OCP的开放基础设施标准，以应对AI模型对互连带宽和可扩展性的严苛需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/04/30/20250430021704883243.htm 2025/4/30
2024 OCP全球峰会：阿里云为代表的中国企业，引领全球AI网络合作和技术创新 OCP(Open Compute Project)全球峰会上，以阿里云为代表的中国企业，展示了他们在AI网络架构、液冷技术、SRv6和广域网等前沿领域的强大创新能力，持续引领全球合作与技术创新。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/10/25/20241025091328536078.htm 2024/10/25
OCP24：AI时代需要光学技术同行 Cignal AI讨论了在OCP24峰会上的光学技术进展，包括CPO、400G/通道、AI节点中的光学可靠性和稳定性、LPO、液冷改变架构等。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/10/25/20241025034012385394.htm 2024/10/25
闪耀亮相OCP全球峰会，立讯技术领航AI智算中心核心零组件创新趋势立讯技术凭借着敏锐的市场洞察与深厚的技术积累，在2024年OCP全球峰会上，全球首发了面向AI智算中心的核心零组件解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/10/23/20241023014945364173.htm 2024/10/23
Marvell展示业界领先的3nm PCIe Gen 7连接技术 Marvell在OCP全球峰会上展示业界领先的3nm PCIe Gen 7连接技术，将PAM4连接技术的领导地位扩展到下一代AI服务器计算架构。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/10/16/20241016015808673974.htm 2024/10/16
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LC：OCP峰会聚焦光学互联与以太网参会者破万

2025年OCP全球峰会参会人数突破1.08万，创历史新高。共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）技术成为焦点，Meta展示了可靠的CPO数据，博通发布了200G/lane CPO。峰会还正式成立了ESUN工作组，旨在提升规模化网络的可靠连接、低延迟与高带宽。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/24/20251024015506014021.htm 2025/10/24

IPEC携手OCP组织448G/Lane前沿标准研讨，推进高速光互联发展

受OCP邀请，IPEC国际光电委员会在美国圣何塞OCP Global Summit 2025大会上成功主办AI光互联专题论坛，会议邀请来自Google、Arista、LightCounting、博通、海信、Lumemtum、Ciena、华为等公司产业领袖和专家，探讨AI光互联向448G/Lane演进的关键问题：成本、带宽、效率和可靠性。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/23/20251023073033450694.htm 2025/10/23

思科与OCP联手开展以太网扩展网络（ESUN）合作

思科此前发布了 51.2T 8223 P200 大缓存芯片，先为AI集群跨DC“横向扩展”提供运力；同时作为OCP ESUN协作创始成员，聚焦开放以太网“纵向扩展”标准，推动 XPU 接口与 Silicon One 交换机互操作、定义低时延无损 L2/L3 方案，以开放、可互操作的高性能网络加速最大AI训练负载落地。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/21/20251021014008288683.htm 2025/10/21

博通端到端AI网络方案亮相OCP峰会

博通公司在2025年OCP全球峰会上展示其横向扩展与纵向扩展AI网络解决方案的重大进展，包括Tomahawk® 6、Tomahawk Ultra、Jericho4以太网交换机及第三代CPO等关键技术。通过与超过20家合作伙伴的联合演示及多场技术讲座，博通将呈现其构建开放、可扩展且高能效AI基础设施的端到端平台。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/15/20251015010942071060.htm 2025/10/15

OCP峰会三大亮点：模块化、两相冷却与800V直流供电

2025年OCP全球峰会上，三大技术趋势值得关注：Flex推出模块化AI基础设施平台，可将部署时间缩短30%；Accelsius发布250kW两相冷却系统；400V/800V直流供电架构获英伟达等众多厂商支持，将重塑数据中心能源架构。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/14/20251014013012179279.htm 2025/10/14

IPEC即将亮相OCP Global Summit，深入探讨448G/Lane标准演进

IPEC始终聚焦推进AI光互联领域前沿技术演进，受OCP的邀请，即将于10月13日在美国圣何塞开幕的OCP Global Summit 2025大会上组织专题论坛，研讨题目为“The Boost for AI: Next-Gen Optical Interconnects”。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/13/20251013082839405994.htm 2025/10/13

OCP与UALink联盟携手推进AI互连技术

开放计算项目基金会（OCP）与Ultra Accelerator Link™（UALink™）联盟宣布达成合作，将共同优化AI和高性能计算集群的纵向扩展互连技术。双方将整合UALink的高带宽、低延迟互连方案与OCP的开放基础设施标准，以应对AI模型对互连带宽和可扩展性的严苛需求。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/04/30/20250430021704883243.htm 2025/4/30

2024 OCP全球峰会：阿里云为代表的中国企业，引领全球AI网络合作和技术创新

OCP(Open Compute Project)全球峰会上，以阿里云为代表的中国企业，展示了他们在AI网络架构、液冷技术、SRv6和广域网等前沿领域的强大创新能力，持续引领全球合作与技术创新。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/10/25/20241025091328536078.htm 2024/10/25

OCP24：AI时代需要光学技术同行

Cignal AI讨论了在OCP24峰会上的光学技术进展，包括CPO、400G/通道、AI节点中的光学可靠性和稳定性、LPO、液冷改变架构等。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/10/25/20241025034012385394.htm 2024/10/25

闪耀亮相OCP全球峰会，立讯技术领航AI智算中心核心零组件创新趋势

立讯技术凭借着敏锐的市场洞察与深厚的技术积累，在2024年OCP全球峰会上，全球首发了面向AI智算中心的核心零组件解决方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/10/23/20241023014945364173.htm 2024/10/23

Marvell展示业界领先的3nm PCIe Gen 7连接技术

Marvell在OCP全球峰会上展示业界领先的3nm PCIe Gen 7连接技术，将PAM4连接技术的领导地位扩展到下一代AI服务器计算架构。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/10/16/20241016015808673974.htm 2024/10/16

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LC：OCP峰会聚焦光学互联与以太网 参会者破万