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OCP(Open Compute Project)全球峰会上,以阿里云为代表的中国企业,展示了他们在AI网络架构、液冷技术、SRv6和广域网等前沿领域的强大创新能力,持续引领全球合作与技术创新。
Cignal AI讨论了在OCP24峰会上的光学技术进展,包括CPO、400G/通道、AI节点中的光学可靠性和稳定性、LPO、液冷改变架构等。
立讯技术凭借着敏锐的市场洞察与深厚的技术积累,在2024年OCP全球峰会上,全球首发了面向AI智算中心的核心零组件解决方案。
Marvell在OCP全球峰会上展示业界领先的3nm PCIe Gen 7连接技术,将PAM4连接技术的领导地位扩展到下一代AI服务器计算架构。
Marvell与Meta合作开发的FBNIC是一款定制的5nm网络接口控制器ASIC,支持4x100GE、2x100GE、4x50GE、2x50GE、4x25GE和2x25GE的以太网网络接口,SerDes支持每通道高达56G PAM4。
Ciena将在10月15日至17日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示下一代数据中心设计的高带宽互连创新,包括业界首个448G PAM4 electrical lane测量。参观者可以在C44号展位与Ciena的专家会面,了解该公司的WaveLogic Technologies互连解决方案如何解决新数据中心结构和校园应用的性能,电源和空间挑战,支持云,机器对机器和人工智能(AI)相关流量的预期增长。
Marvell在OCP2023全球峰会上展示了200G电气互连技术。由224G长距离SerDes提供动力的电气突破是人工智能时代的关键组成部分。
Adtran宣布,开放计算项目(OCP)时间设备项目(TAP)已批准其OSA 5400 TimeCard用于数据中心定时和同步。该可插拔设备将Adtran的Oscilloquartz时序技术注入到任何白盒服务器中,解决了向虚拟化环境过渡的关键挑战。OCP-TAP的认可意味着数据中心运营商利用OSA 5400 TimeCard同步COTS硬件可以确保精确、可靠和强大的定时,因为他们转向更具成本效益和可扩展的网络架构。
2022年OCP峰会提供了一个难得的机会,了解领先的云计算公司的未来计划,即部署更多的人工智能(AI)硬件和网络来支持它,同时优化电力效率。
锐捷网络作为开放数据中心网络解决方案提供商,携最新的硅光CPO、NPO交换机亮相现场,并OCP开放计算全球技术峰会上分享硅光和SONiC领域的进展
为了满足数据中心日益增长的需求,业界正朝向使用400G NIC 的方向发展,但前提是相关的支持技术需要同步取得一系列进展,多方合作对于达成散热设计共识极为重要,OCP组织将发挥关键作用。
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