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近日,MACOM完成收购Mindspeed大部分业务,实现100G产品线在100G光收发器应用IC方面的扩充。
Mindspeed宣布以2.72亿美元现金的价格出售大部分业务给其竞争对手MACOM,Mindspeed同时正与潜在买家商谈在未来几周内出售其剩余的无线业务。
近日,Mindspeed Technologies公司推出最新的激光驱动器(LD)解决方案。该解决方案用于针对企业、电信和无线网络应用的SFP光收发器中。
BOSA On Board(将BOSA直接封装到设备上),对于光模块企业来说并不是什么新技术,三四年前就有企业做过,但囿于各种因素,业内少有企业去大规模推广。但有一家半导体企业走在了产业最前沿,以“随风潜入夜”般的势头,出货量突破百万级,悄悄改变了光模块制造产业链。
近日,敏迅科技有限公司(Mindspeed Technologies, Inc.)宣布推出一款针对广泛部署的千兆位无源光网络(GPON)应用的1.25Gbps 互阻抗放大器(TIA),同时推出一款针对下一代XG-PON1应用的2.5Gbps TIA,从而实现了对其应用于光线路终端(OLT)设备的突发模式TIA系列的扩展。
根据目前已公布财报情况看,全球主要芯片厂商2012 Q1营收情况有喜有忧。
Mindspeed今天宣布2012 Q2财报结果,营收3540万美元,预计下一季度营收将会在3520万到3630万美元之间,环比增长1到4个百分点。
10/24/2005,敏讯半导体Mindspeed今天公布9月30日结束的2005财年4季度财务报告。本季度销售收入3110万美元,比上个季度增长12%,增长率达
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