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光通信技术非常重要的器件——跨阻放大器(TIA),其功能是将光纤中的光电流转换为电压信号,保证信号在光纤中高速传输,前几年TIA技术基本控制在外国公司手里。其中美国SEMTECH、MAXIM、MINDSPEED等几家公司具有完整的产品系列,其市场占有率达到95%以上。
近日,MACOM完成收购Mindspeed大部分业务,实现100G产品线在100G光收发器应用IC方面的扩充。
为在移动设备及数据中心市场能够与高通、Mellanox等公司展开竞争,英特尔周一宣布,其将收购Mindspeed科技公司的无线基础业务。
Mindspeed宣布以2.72亿美元现金的价格出售大部分业务给其竞争对手MACOM,Mindspeed同时正与潜在买家商谈在未来几周内出售其剩余的无线业务。
近日,Mindspeed Technologies公司推出最新的激光驱动器(LD)解决方案。该解决方案用于针对企业、电信和无线网络应用的SFP光收发器中。
Mindspeed在2013年光博会(CIOE)期间推出下一代高性能GPON突发模式TIA(互阻抗放大器)-- M02036-13,新产品是针对GPON OLT设备应用而设计。
芯片商Mindspeed销售收入为3630万美元,非GAAP每股净亏损9美分,GAAP每股净亏损21美分。该季度Mindspeed高性能模拟产品收入再创记录。
BOSA On Board(将BOSA直接封装到设备上),对于光模块企业来说并不是什么新技术,三四年前就有企业做过,但囿于各种因素,业内少有企业去大规模推广。但有一家半导体企业走在了产业最前沿,以“随风潜入夜”般的势头,出货量突破百万级,悄悄改变了光模块制造产业链。
近日,敏迅科技有限公司(Mindspeed Technologies, Inc.)宣布推出一款针对广泛部署的千兆位无源光网络(GPON)应用的1.25Gbps 互阻抗放大器(TIA),同时推出一款针对下一代XG-PON1应用的2.5Gbps TIA,从而实现了对其应用于光线路终端(OLT)设备的突发模式TIA系列的扩展。
光通讯芯片商Mindspeed第三财季销售收入为3550万美元,非GAAP每股净亏损12美分,GAAP每股净亏损18美分。
根据目前已公布财报情况看,全球主要芯片厂商2012 Q1营收情况有喜有忧。
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