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Marvell Technology 2026财年第一季度营收达创纪录的18.95亿美元,同比增长63%,超出预期。数据中心业务(占总收入76%)同比增长76%,是主要驱动力。公司预计第二季度营收将继续增长,中值达20亿美元。人工智能相关产品需求强劲,汽车以太网业务以25亿美元出售给英飞凌。
Marvell推出创新混合架构200G TIA芯片,采用2.5D封装技术平衡性能与成本,成为数据中心200G/通道光模块的关键组件。该方案已获多家超大规模企业认可,预计2026-2027年开始部署。
NVIDIA宣布其NVLink Fusion技术获得联发科、Marvell等多家芯片厂商支持,该技术可将定制芯片与NVIDIA GPU整合,构建高性能AI计算基础设施。新方案支持1.8TB/s超高速互连,并配备统一管理平台NVIDIA Mission Control。
SENKO创新的可拆卸36通道光子集成电路(PIC)光连接器已成功集成至Marvell®定制XPU架构,该架构采用基于Marvell 6.4T光引擎的共封装光学(CPO)技术。这一合作标志着AI服务器性能和下一代数据中心基础设施迈出重要一步。
光为通信基于Marvell 7nm DSP推出800G OSFP 2×DR4硅光模块,功耗仅13.5W。该模块集成多种光器件,简化设计,降低成本与功耗,传输距离达500米。其适用于AI数据中心,助力数据传输与处理,提升数据中心互联带宽。
台积电报告其2025年第一季度营收增长42%至250亿美元,而意法半导体宣布对其全球制造布局和员工进行全公司范围的重组。与此同时,英飞凌科技表示将以25亿美元收购Marvell科技的汽车以太网业务。
Marvell董事长兼首席执行官Matt Murphy表示,Marvell已转型为领先的数据基础设施解决方案供应商。出售汽车以太网业务将为Marvell股东带来可观财务回报。
Marvell宣布与3M、安费诺、博创、立讯精密和TE Connectivity等AEC合作伙伴共同在OFC 2025展示800G和1.6T Alaska® A PAM4 DSP解决方案。其中Alaska A 1.6T PAM4 DSP是业界首款面向200G/通道加速基础设施架构的AEC DSP,而支持100G/通道的Alaska A 800G PAM4 DSP则可实现最长7米的连接。
这项突破性技术将强度调制直接检测(IMDD)的优势与相干技术的性能优势结合在一个高度可扩展的解决方案中,可实现更长距离传输和光交换网络,同时避免了额外成本和功耗。目前Lucidean的400G/波长原型产品芯片正在评估中,可为未来实现3.2Tbps/端口及更高速率的规模化应用铺平道路。
1.6T光引擎集成线性驱动器、TIA和硅光芯片,支持200G/通道速率,内置微控制器与固件,为高带宽LPO及板载光模块提供更低功耗与延迟。
光迅科技将在2025 OFC 现场演示其突破性的1.6T O波段 Coherent-Lite (精简型相干)OSFP-XD光模块。
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