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2024年5月16-18日,“中国光谷”光电子博览会暨论坛(简称“光博会”,“OVC EXPO”)将在中国光谷科技会展中心举办。作为行业领先的光通信器件制造企业,太辰光将携陶瓷基板、柔性光纤板、MT短跳线/组件亮相武汉光博会。展位号:B257
深圳市众望达光电有限公司将携MT-FA自动测试系统、ZBLOCK自动耦合测试系统及O波段可选光源等设备亮相武汉光博会。诚邀广大光通讯、光电行业的朋友及客户莅临展位参观交流!展位号:B241
Semtech推出了业界首个端到端兼容的非对称PMD模拟芯片组,用于50G HS-PON OLT和ONU,以及用于对称HS-PON的创新50Gbps NRZ上行突发模式TIA。
Semtech为100G ZR Coherent-Lite市场推出业界最低功耗FiberEdge芯片组,支持有线电视运营商未来的边缘和接入网络。GN1740是一个四通道FiberEdge线性TIA,GN1796是一个四通道FiberEdge驱动器。
美东时间周三,美国科技巨头Meta宣布,正在部署一款自主研发的人工智能(AI)芯片,助力AI业务发展,并减少对英伟达和其他外部公司芯片的依赖。这款芯片是Meta训练与推理加速器项目(MTIA)的最新版本,MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列,可以对Facebook和Instagram上的内容进行排名和推荐。该公司去年发布了首款MTIA产品。
Semtech宣布Tri-Edge GN2256已经投产。该产品可支持50Gbps PAM4部署,适用于5G前传应用。
Semtech截至2024年1月29日的2024财年营收8.69亿美元,相比2023财年的7.57亿美元,增长15%。增长主要由于收购Sierra Wireless,后者为工业终端市场贡献了4.32亿美元的收入;但所有终端市场的需求疲软部分抵消了该贡献。
在今年的OFC展台上,Semtech展出大量现成的采用了Semtech PMD的400Gbps和800Gbps LPO模块,反映了Semtech对LPO的支持。Semtech的DirectEdge和FiberEdge PMD是满足AI和ML高速互连需求的完美选择,同时与基于DSP的解决方案相比,可将光模块功耗降低高达50%。
第49届光网络与通信研讨会及博览会(OFC) 将于2024年3月24日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心举行。飞宇集团(Flyin)已连续多年参加OFC,此次不仅将携带WDM波分复用器、机械式光开关及旁路保护器、MPO/MTP等光纤跳线及其他光通信无源器件,也将重磅推出400G OSFP112 SR4及800G OSFP112 SR8系列光模块,展位号4927,诚邀您莅临我司展台参观指导!
莱塔思光学针对MT塑料插芯的导针孔容易磨损、MJC1.0操作较为不便的问题,发明了MJC2.0一步对接版预松弛MPO光纤连接器。具有光纤端面损伤小、操作简单、改善插入损耗和插拔重复性、适用于高密度面板连接、接头体积小等优点。此款MJC2.0将在3.26-28于OFC展出,展位号: 1701,欢迎咨询洽谈和预定。
随着AI技术的飞速发展,数据中心对高速、高效的数据传输需求急剧增加,这不仅催生了对MPO/MTP光纤跳线等先进通信产品的巨大需求,也推动了相关行业的快速进步。为了顺应市场发展趋势同时着眼讯达康的未来,在2023年底讯达康高层决定增加对惠州工厂的投资力度,特别强化MTP产品线的发展,旨在充分满足客户及市场日益扩大的需求。
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