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MWC 2026现场直击：AI从演示走向现网部署，运营商重构网络内核在MWC 2026上，人工智能彻底告别概念演示阶段，成为运营商现网的核心能力。AT&T联合GSMA发起Open Telco AI计划，推动电信级AI模型开源。Orange、德国电信等欧美运营商纷纷将AI嵌入网络内核，用于自动化、优化及新服务，AI正成为通信基础设施的原生组成部分。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/06/20260306013550947990.htm 2026/3/6
超越Telcos：探索智能体时代商业成功的确定性路径在MWC26 巴塞罗那期间，华为运营商业务总裁杨扬发表主题演讲。杨扬指出，“智能体到来为通信行业带来革命性机遇。运营商应立足自身资源禀赋，将智能能力与主营业务、融合场景、运营提效深度结合，走出一条确定性的价值跃升之路。” http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/04/20260304014706830141.htm 2026/3/4
LC：AI 资本开支拉动1.6T芯片 2026年销售额超20亿美元 2025年超大规模企业AI基建投资推动800G PAM4芯片出货量大增，2026年LightCounting上调光模块出货预期，1.6T芯片销售额将破20亿美元，同时预判了PAM4与相干DSP芯片的长期发展趋势。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/27/20260227015622028619.htm 2026/2/27
LC：云厂商资本开支激增市场风险加剧 LightCounting研究指出，前五大云厂商2026年资本开支计划近乎翻倍，推动光模块需求激增，但市场风险加剧。供应商虽对近两年订单有高可见度，但过度依赖少数巨头支出存在隐患。供应链已满载，额外投资将转向基础设施，建议业界为2027年准备“B计划”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/25/20260225015704854246.htm 2026/2/25
武汉形识智能推出光波导芯片耦合装备：高精度、智能化耦合与封装形识智能源于对精密耦合本质的深刻洞察，专为PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合与封装装备——光波导芯片耦合装备 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/09/20260209090125229273.htm 2026/2/9
LC：中国云公司对光器件的需求正激增 LightCounting最新报告指出，中国云公司对光器件需求正强劲复苏。受政府明确支持AI投资及DeepSeek成功带动，2024年下半年起投资激增。预计中美云公司在以太网光模块采购额差距将从2022年的7倍缩窄至2031年的2.5倍，2025-2031年中国市场年复合增长率将达29%，显著高于美国的18%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/02/20260202011932149456.htm 2026/2/2
LC：AI驱动光模块市场爆发 2026年将达260亿美元 LightCounting发布最新报告指出，AI发展正推动光收发器和共封装光学（CPO）市场高速增长。预计2025年市场规模达165亿美元，2026年将激增至260亿美元，年增长率高达60%。尽管供应链短缺正在缓解，但顶级云公司的资本开支狂热为市场提供了支撑。报告同时分析了CPO在扩展性网络中的采纳前景。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/01/30/20260130012509642370.htm 2026/1/30
LC：CPO等待客户“绿灯” 大规模部署仍面临关键决策在2026年西部光电展及PIC Summit USA会议上，业内专家聚焦共封装光学（CPO）技术。尽管以博通、英伟达为首的巨头及众多初创公司正构建CPO生态系统，其大规模部署仍面临关键障碍：主要云服务客户的采用决策。分析指出，首批部署或由勇于冒险的企业在小型AI集群中启动，而超大规模应用需待亚马逊、谷歌、微软等至少一家头部云厂商亮起“绿灯”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/01/28/20260128013544619474.htm 2026/1/28
光波导芯片耦合装备：打造PLC/AWG光器件精准耦合方案形识智能源于对精密耦合本质的深刻洞察，专为PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合与封装装备——光波导芯片耦合装备。集成双六轴微米级调校、动态视觉闭环补偿与智能优化算法，实现高速精准对光与自动点胶固化，显著提升生产良率与效率。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/01/16/20260116015354624361.htm 2026/1/16
LC：2025是CPO技术爆发年 2025年堪称共封装光学（CPO）技术发展的关键之年。从Nvidia和Broadcom的重要产品发布，到Meta的可靠性测试数据，再到Ciena和Marvell的收购，CPO在提升AI集群性能方面展现出巨大潜力。LightCounting预测，面向扩展应用（scale-up）的CPO市场将成为未来重要增长点。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/12/22/20251222013017256205.htm 2025/12/22
贝耐特光学完成数千万元A++轮融资，深耕LCoS国产化赛道贝耐特光学完成数千万元A++轮融资，由安芯投资独家投资，资金将用于LCoS器件研发与产能扩张，推进核心光电器件国产化。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/12/16/20251216031946777531.htm 2025/12/16
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MWC 2026现场直击：AI从演示走向现网部署，运营商重构网络内核

在MWC 2026上，人工智能彻底告别概念演示阶段，成为运营商现网的核心能力。AT&T联合GSMA发起Open Telco AI计划，推动电信级AI模型开源。Orange、德国电信等欧美运营商纷纷将AI嵌入网络内核，用于自动化、优化及新服务，AI正成为通信基础设施的原生组成部分。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/06/20260306013550947990.htm 2026/3/6

超越Telcos：探索智能体时代商业成功的确定性路径

在MWC26 巴塞罗那期间，华为运营商业务总裁杨扬发表主题演讲。杨扬指出，“智能体到来为通信行业带来革命性机遇。运营商应立足自身资源禀赋，将智能能力与主营业务、融合场景、运营提效深度结合，走出一条确定性的价值跃升之路。”

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/04/20260304014706830141.htm 2026/3/4

LC：AI 资本开支拉动1.6T芯片 2026年销售额超20亿美元

2025年超大规模企业AI基建投资推动800G PAM4芯片出货量大增，2026年LightCounting上调光模块出货预期，1.6T芯片销售额将破20亿美元，同时预判了PAM4与相干DSP芯片的长期发展趋势。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/27/20260227015622028619.htm 2026/2/27

LC：云厂商资本开支激增市场风险加剧

LightCounting研究指出，前五大云厂商2026年资本开支计划近乎翻倍，推动光模块需求激增，但市场风险加剧。供应商虽对近两年订单有高可见度，但过度依赖少数巨头支出存在隐患。供应链已满载，额外投资将转向基础设施，建议业界为2027年准备“B计划”。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/25/20260225015704854246.htm 2026/2/25

武汉形识智能推出光波导芯片耦合装备：高精度、智能化耦合与封装

形识智能源于对精密耦合本质的深刻洞察，专为PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合与封装装备——光波导芯片耦合装备

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/09/20260209090125229273.htm 2026/2/9

LC：中国云公司对光器件的需求正激增

LightCounting最新报告指出，中国云公司对光器件需求正强劲复苏。受政府明确支持AI投资及DeepSeek成功带动，2024年下半年起投资激增。预计中美云公司在以太网光模块采购额差距将从2022年的7倍缩窄至2031年的2.5倍，2025-2031年中国市场年复合增长率将达29%，显著高于美国的18%。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/02/20260202011932149456.htm 2026/2/2

LC：AI驱动光模块市场爆发 2026年将达260亿美元

LightCounting发布最新报告指出，AI发展正推动光收发器和共封装光学（CPO）市场高速增长。预计2025年市场规模达165亿美元，2026年将激增至260亿美元，年增长率高达60%。尽管供应链短缺正在缓解，但顶级云公司的资本开支狂热为市场提供了支撑。报告同时分析了CPO在扩展性网络中的采纳前景。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/01/30/20260130012509642370.htm 2026/1/30

LC：CPO等待客户“绿灯” 大规模部署仍面临关键决策

在2026年西部光电展及PIC Summit USA会议上，业内专家聚焦共封装光学（CPO）技术。尽管以博通、英伟达为首的巨头及众多初创公司正构建CPO生态系统，其大规模部署仍面临关键障碍：主要云服务客户的采用决策。分析指出，首批部署或由勇于冒险的企业在小型AI集群中启动，而超大规模应用需待亚马逊、谷歌、微软等至少一家头部云厂商亮起“绿灯”。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/01/28/20260128013544619474.htm 2026/1/28

光波导芯片耦合装备：打造PLC/AWG光器件精准耦合方案

形识智能源于对精密耦合本质的深刻洞察，专为PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合与封装装备——光波导芯片耦合装备。集成双六轴微米级调校、动态视觉闭环补偿与智能优化算法，实现高速精准对光与自动点胶固化，显著提升生产良率与效率。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/01/16/20260116015354624361.htm 2026/1/16

LC：2025是CPO技术爆发年

2025年堪称共封装光学（CPO）技术发展的关键之年。从Nvidia和Broadcom的重要产品发布，到Meta的可靠性测试数据，再到Ciena和Marvell的收购，CPO在提升AI集群性能方面展现出巨大潜力。LightCounting预测，面向扩展应用（scale-up）的CPO市场将成为未来重要增长点。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/12/22/20251222013017256205.htm 2025/12/22

贝耐特光学完成数千万元A++轮融资，深耕LCoS国产化赛道

贝耐特光学完成数千万元A++轮融资，由安芯投资独家投资，资金将用于LCoS器件研发与产能扩张，推进核心光电器件国产化。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/12/16/20251216031946777531.htm 2025/12/16

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