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华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录,采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作,为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。
异质集成 DWDM 硅基光电子发射机是一种很有前途的技术,可满足数据中心和高性能计算应用日益增长的带宽需求。通过将硅光子技术的优势与先进的高速电子技术相结合,这些发射器提供了高性能、小尺寸和成本效益的完美组合。
Yole Intelligence报告指出,在人工智能革命的推动下,业内将开发创新的服务器半导体,以提高计算能力和带宽,同时保持低能耗。到2029年,全球数据中心半导体市场将增长12.8%,达到2050亿美元。
华为IntelligentFAN方案,通过在接入网引入FIE(FAN Intelligent Engine)——固定接入智能引擎,可以实现最佳用户体验、智能高效运维、敏捷业务部署及动态绿色节能,助力运营商在超千兆时代构建基于体验经营的自治接入网络。
北京大学电子学院研究团队在超高速纯硅调制器方面取得创记录突破,实现了全球首个电光带宽达110GHz的纯硅调制器,是2004年Intel在Nature期刊报道第一个1GHz硅调制器后,国际上第一次把纯硅调制器的带宽提高到100GHz以上。
Adtran推出了Intellifi,扩展了其Mosaic One用户解决方案。这种云管理的Wi-Fi解决方案专为通信服务提供商(CSPs)设计,为他们提供有效监控、管理和货币化住宅Wi-Fi网络的工具。到目前为止,CSPs要扩展到住宅Wi-Fi提供的全部潜力是具有挑战性的。Intellifi解决了这一问题,并有效地使CSPs能够为客户提供轻松,始终在线的家庭网状Wi-Fi体验,同时降低运营成本并创造新的收入机会。
英特尔于当地时间周二宣布,将与瑞典电信设备制造商爱立信合作,为其 5G 网络设备制造定制芯片。
ATREG的首席执行官兼创始人Stephen Rothrock和Yole集团旗下Yole Intelligence的首席分析师Pierre Cambou就全球半导体行业的现状及其演变进行了辩论。今天的第二篇文章围绕着如何在日益加剧的地缘政治紧张局势和影响半导体生产的经济现实中确保芯片供应展开。
Yole Intelligence预测,RF GaN器件在电信基础设施中的加速采用,以及GaN-on-Si技术的新机遇,将驱动RF GaN器件市场在2028年达到27亿美元。
来自Cohere Technologies、英特尔、瞻博网络、Mavenir和VMware的行业领导者计划合作开发业界首个Multi-G、基于软件的Open RAN架构框架,从而为Open RAN的大规模部署铺平道路。
近日,中兴通讯G5系列服务器在泰国进行海外市场首发,泰国领先的智能数字网络提供商AIS、行业知名咨询顾问公司IDC、服务器产业链合作伙伴Intel及电力、通信、交通、金融、医疗、港口等各行业客户共同见证了其高效、智能、安全可靠的创新探索。
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