米硅科技2024OFC展位4142接待来自世界各地纷至沓来的参观者络绎不绝。其中备受瞩目的当属米硅新一代400G TIA-ms82040。米硅科技期望通过行业领先TIA/CDR/Driver 技术，加速部署下一代单通道 100G 光收、发器方面继续发挥技术优势，迎接TB光网络时代。

用于800G线性可插拔光学（LPO）模块的创新CMOS Re-Driver可将功耗降低高达50%，并添加链路训练和诊断，以实现LPO模块的大规模采用。

近日，芯波微电子发布400G ACC Redriver芯片XB3551。芯波微电子的400G ACC芯片XB3551是一款低功耗、高性能的ACC Redriver芯片。

LUXIC Technology在APE亚洲光电博览会上亮相光通信激光器或调制器应用的driver和TIA等全系列高速光电接口芯片产品

米硅科技宣布新一代400Gbps四通道线性跨阻放大器ms82040正式开始提供样片及技术支持，该芯片适用于IEEE P802.3bs 400GBASE-LR4 光模块等应用。通过行业领先TIA/CDR/Driver技术，米硅科技助力行业加速部署下一代单通道100G光收发器方面继续发挥技术优势，迎接TB光网络时代。

芯波微电子今年在接入网的XG PON 和XGSPON上发力，推出的10G跨阻放大器芯片（TIA）已量产，10G Driver正在客户测试验证阶段，预计明年量产。此外，芯波微电子今年还在数据中心赛道推出了400G有源铜缆ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特点。实测每通道的功耗比最新版本的进口芯片低20%以上。XB3551还能提供6~16dB的高频补偿能力，用户可通过控制管脚改变补偿值。

英思嘉半导体发布业界首款53Gbaud Driver Integrated EML TOSA并在CIOE现场demo展示，适用于100G DR1/FR1/LR1/ER1应用。

近日，高速光互连芯片提供商深圳市傲科光电子有限公司正式官宣：支持LPO架构的单波100G Driver、TIA和硅光芯片已完成实验室评估验证，量产版本产品已经流片，预计将于2024年初正式量产。此外，在9月6日-8日的CIOE 2023上，傲科光电有望现场展示该产品，展位号12A75敬请莅临关注！

近日，高速光互连行业领军企业深圳市傲科光电子有限公司旗下数据中心光互连25G SR/100G SR4收发芯片已实现批量交付。25G SR/100G SR4 收发套片，首家采用先进CMOS工艺，由发射端CDR集成VCSEL Driver，接收端CDR集成TIA所组成，全面支持25G SR/100G SR4光模块及AOC的应用，Reference-Free时钟及数据恢复CDR同时兼容10Gbps、24Gbps、25.78Gbps 及28Gbps多速率，性能达到国际先进水平。

英思嘉半导体发布业界首款25G CDR + EML Driver + BM LA Combo Chip产品——ISG-C2925，适用于25G对称和50G非对称应用，已开始提供样片。

POET宣布在收端光引擎搭载DML和集成Driver，及高速PD和集成TIA，实现低功率、低成本和适用于超大规模数据中心的800G和1.6T可插拔收发器