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全球十大芯片设计公司排名:美国占6家,中国大陆挂零
市场研究公司集邦咨询最新发布的2021年第一季全球前十大芯片设计公司营收排名,其中,美国公司占据6家,位居三甲的高通、英伟达、博通均为美国公司。英国1家(
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),中国台湾3家,分别是联发科、联咏科技、瑞昱半导体。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/17/20210617010516205492.htm
2021/6/17
全球芯片设计十强 美国和中国台湾企业霸榜
市场研究机构TrendForce公布了2020年全球芯片设计十强企业,分别是高通、博通、英伟达、联发科、超微、赛灵思、马威尔、联咏、瑞昱、
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。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/29/20210329033730042739.htm
2021/3/29
瑞萨宣布59亿美元收购苹果供应商
Dialog
分析人士称交易或遭审查
日本瑞萨电子(Renesas Electronics)本周三正式宣布,将以49亿欧元收购苹果公司芯片供应商
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Semiconductor。后者是全球最大的汽车用半导体供应商之一。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/09/20210209015212589007.htm
2021/2/9
李力游:展讯5G研发跟随中国3.5GHz移动时间表
昨日下午,展讯与
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半导体公司宣布建立战略合作伙伴关系,共同开发LTE芯片平台。根据合作协议,
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最新定制的SoC芯片SC2705将被应用于展讯14纳米LTE芯片平台SC9861G-IA中。该平台采用英特尔14纳米制程工艺,内置英特尔Airmont处理器架构,已于2017年2月在MWC上正式推出。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2017/03/10/20170310071534208800.htm
2017/3/10
斯里兰卡连接孟加拉湾门户海底光缆
斯里兰卡主要的电信服务供应商
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宣布,通过位于拉维尼亚山一流的电缆登陆站,斯里兰卡实现连接到超高容量100G-Plus孟加拉湾门户海底光缆。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/06/02/20160602013618965837.htm
2016/6/2
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开始大张旗鼓试用HSPA+
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电信,这个斯里兰卡最大的移动运营商,拥有550万个客户,最近试验了下一代无线HSPA+技术,这个技术是声音功率和移动数据应用的关键驱动。 该试验是在上两周前斯里兰卡首都Columbo进行的,而且试验还将持续几个月的时间,在此期间,
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作为南亚第一家成立和形成市场的运营商,由它来推广使用HSPA+技术将加速这个市场的拓展和普及。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2009/04/23/20090423233928390625.htm
2009/4/24
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