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Coherent宣布已赢得美国国防高级研究计划局(DARPA)的合同,为该机构的天基自适应通信节点(Space-Based Adaptive Communications Node,Space-BACN)项目开发相干光收发器技术。
在美国国防高级研究计划局(DARPA)的资金支持下,以色列Tower半导体公司将研发光电集成代工工艺,实现硅上集成激光器。
Ayar Labs作为世界首家利用硅光技术实现芯片间信号光互联的公司,从成立之初就备受关注,并且与Intel、GlobalFoundries、DARPA之间有深度的合作。芯片间通信使用光互联(带宽大,功耗低),这是硅光技术的初心,只不过实现起来困难比较大。目前看来,Ayar Labs在稳步推进这一项技术的产业化。
近有一次演示展示了英特尔与Ayar Labs(加利福尼亚州埃默里维尔)之间的合作所取得的巨大进步,该项目是由美国国防高级研究计划局(DARPA)在其“光子学”中赞助的。该计划希望使用先进的封装内硅光子接口来实现每秒1T位(Tb / s)以上的数据速率,同时所需的能耗不到1皮焦耳/bit。并能实现千米级的传输距离
美国国防高级研究计划局(DARPA)“直接在片数字光合成器”(DODOS)项目再次取得显著进展。加州大学圣巴巴拉分校(UCSB)、加州理工学院和瑞士洛桑联邦理工学院物理研究所(EPFL)组成的DODOS研究团队开发出集成式孤子微纳芯片。研究成果发布在《自然》杂志上。
在美国国防高级研究计划局(DARPA)“面向极端可扩展性的封装光子”(PIPES)项目的支持下,英特尔和Ayar Labs公司的研究人员展示了在使用光改善芯片互联性方面的初步进展。
美国此前对中兴的制裁,让中国通信行业首次感到“无芯之痛”,也看到了中美芯片产业的巨大鸿沟。为了维系“美国芯”的霸主地位,太平洋彼岸也倍感焦虑。英国《金融时报》7月29日题为《美国芯片业敲响警钟》的评论文章称,作为美国科技领先的关键支柱之一,这个行业却显露出自信心崩溃的迹象。美国国防高级研究计划局(DARPA)上周宣布要砸15亿美元,重振美国芯片产业,这也是该机构四十年来首次大规模介入芯片领域。
美国国防先期研究计划局(DARPA)“直接在片数字光合成器”(DODOS)项目获得重大进展。研究人员将原有桌面大小的光学频率合成器减小到4个体积仅有5mm×10mm的芯片上,在推进芯片集成光电和非线性光学以减少光学频率合成器体积的研究上向前推进一大步,研究成果发布在《自然》杂志上。
DARPA(美国国防部高级研究计划局)近日成功研制出新型的空心光子带隙光纤,光可以99.7%的光速沿着这一材料进行传输。DARPA并不是第一个研制出空心光纤的,但却是美国研制出符合军事应用规范的第一家机构。
摘要:EMCORE公司日前宣布与波音公司签订合同,主要针对美国国防高级研究计划局(DARPA)的“快速进入航天器实验台(FAST)”计划第二阶段,此项合同成本加固定费用达1550万美元,目前已经获得拨款1380万美元。
摘要:GigOptix公司近日宣布作为订约机构与DARPA MTO 及 SPAWAR PACIFIC延长合同。GigOptix的EO聚合物技术再一次为军事用途的要求证明了它的广度和适用性。
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