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ColorChip(光彩芯辰)创新的800Gbps 2xFR4和DR8收发模块、 800Gbps ACC和AEC以及1.6TbpsAEC电缆方案可以显著提升数据中心和网络的性能
光彩芯辰(ColorChip)宣布应用于有源电缆的创新板载芯片技术实现最高密度的1.6T OSFP-XD在性能和成本方面的显著提升。这项创新可满足了新型OSFP-XD外形对密度、传输距离功耗和更高带宽的要求,也可以为800G AEC应用提供一流的解决方案
激光束扫描(LBS)解决方案整合衍射波导显示器、PLC光束组合器和MEMS投影技术
光彩芯辰Colorchip专注于SystemOnGlass芯片100G/200G/400G光模块产品研发制造,获得海内外数据中心客户认可。
ColorChip升级为全球化集团,在以色列、中国苏州、嘉善和美国设立研发中心、制造工厂和服务中心。
在今年CIOE期间,讯石再次采访了ColorChip北美产品规划和销售副总裁西门宏宇博士,了解其公司的下一阶段的发展规划、对5G和数据中心市场的展望,以及中美贸易战给公司带来的发展机遇等。
MACOM Technology Solutions Inc表示,已经与光收发芯片开发公司ColorChip合作,使用MACOM的专利——MACOM PRISM PAM4 PHY,推出一个全双向100G系列QSFP28模块。
近日,以色列光收发器开发商ColorChip宣布募集到1700万美元资金,使其最新一轮融资总额达到3700万美元。ColorChip计划使用这些现金来加速公司上市计划、扩大产能、增加研发投资以及扩充人才团队。新的资金和人才团队将支持ColorChip在未来两年内几个产品的开发和面世,其中支持PAM4的200Gbps和400Gbps应用是重点。
ColorChip公司在今年的ECOC展会上推出10公里100G QSFP28收发器,锁定大型数据中心和移动回程应用。
讯石记者CIOE2016期间专访ColorChip北美产品规划和销售副总裁西门宏宇博士,了解到ColorChip过去一年的变化、公司SOG技术的优势及公司下一步发展规划。
拥有SystemsOnGlassTM技术的以色列光模块商ColorChip近日募得2000万美元资金,以用于扩大人员规模,推进公司的产品路线图。
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