Clip Bond-讯石光通讯咨询网

助力电动车时代，普莱信Clip Bond功率半导体封装整线重磅上市作为新型的功率半导体封装工艺，Clip Bond和模块化封装虽然应用前景广阔，包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产，但由于下游市场需求激增，上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户需求，开发了Clip Bonder设备和真空炉，成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/15/20220215024808085689.htm 2022/2/15
当前第1页共1页共1条跳转页码: 首页上一页下一页末页

助力电动车时代，普莱信Clip Bond功率半导体封装整线重磅上市

作为新型的功率半导体封装工艺，Clip Bond和模块化封装虽然应用前景广阔，包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产，但由于下游市场需求激增，上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户需求，开发了Clip Bonder设备和真空炉，成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/15/20220215024808085689.htm 2022/2/15

当前第1页共1页共1条跳转页码: 首页上一页下一页末页