在今年的光纤通信会议和展览(OFC)上，COBO、以太网联盟(Ethernet Alliance)、OIF和Open ROADM四个行业领先组织将主办最新光纤网络进展的技术讨论和多厂商互操作性演示。

由于整个产业链都需要重新分工和定位，Co-package技术的采用可能会是一个循序渐进的过程。预计在未来的很长一段时间，可插拔的光模块仍然会是实现高速光连接的主流技术方式。

在世界光纤光缆大会期间，长飞缆首席科学家熊壮博士表示，数据中心互联的发展趋势是高速率、高密度、低时延、低成本和易运维，布线趋势是单模代替多模、多芯代替单芯、COBO/CPO代替热插拔。

板载光学联盟COBO推出新的应用笔记--CohOBO，详细说明了不同的用例、模块设计考虑因素、管理接口，以及其它用于开发基于COBO的400Gbps及更高容量的相干网络设备的实施细节。

在ECOC2018期间，板载光学联盟(COBO)成员Molex、Ciena和SENKO团队、TE连接、Credo，以及AOI展示第一批符合该联盟最新发布的标准的光模块和相关技术。

在9月4日举办的讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会上，全球连接器领导者Molex公司Oplink业务发展副总裁兼光电解决方案总经理于让尘(Rang-Chen Yu)博士发表了《100G Lambda MSA and Data Center/5G Applications》演讲报告，于博士讲述了单通道100GPAM4技术的发展及多源协议会给数据中心以及5G网络创造积极解决方案。Molex公司在2014年收购光器件领导者Oplink公司，Oplink公司由此成为Molex公司的光解决方案部门主力Molex/Oplink在珠海设有研发和生产基地，在武汉设有大型研发中心，在台湾设有器件和硅光研发部门。于博士表示Molex跟中国电信运营商、数据中心运营商开展了广泛的技术交流与合作，是多个光模块多源协议(MSA)的主导者，包括100GLambda,QSFP-DDSFP-DD等，也参加了OSFP, COBO, OIF和NGOF等多源协议标准组织。Molex公司致力携手中国运营商和设备商来推动光解决方案的产业化。

COBO联盟在上个月的OFC期间发布了期待已久的板载光模块Release 1.0标准。Release 1.0定义了三个级别的光模块，都由一对电气接口支持，满足1*400G和2*400G需求。COBO期望这些光模块能够满足一系列数据中心网络应用，包括需要相干传输的应用需求。

目前400GbE的主流接口，CFP8，OSFP，QSFP-DD和COBO，分别对应着几种不同的产业生态系统。绝大多数厂商是无力去支撑2个及以上接口的研发和生产。其顾虑主要有二：一是无论哪个方向都需要巨大的资金投入，二如何让此技术尽快投入市场抢占先机。

CIR报告预测，在COBO的推动下，2022年嵌入式光学市场预计将达55亿美元。COBO组织的标准化工作可以使嵌入式光学在光网络行业中更受欢迎，并带来一个新的“后可插拔(Post-pluggable)”收发器时代。

COBO（Consortium for On-board Optics，板载光学联盟）表示其规格工作即将完成。联盟目前的工作重点是定义所需要的电连接器，同时也在开发将两个400G光模块并排放置以实现800G（16*50G）设计。

根据一份新闻稿，COBO的目标是："为能安装或插入网络交换器或转接器主板的光学模块，定义电气接口、管理接口、散热需求以及接脚布局…等规格。"该套规格一开始预期将聚焦于100G与400G连结。