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华为公司取得通信专利,提高V2X业务通信过程的可靠性
据国家知识产权局公告,华为技术有限公司取得一项名为“一种通信方法及通信装置“,授权公告号
CN
111757293B,申请日期为2019年3月。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/17/20240417060253030657.htm
2024/4/17
长飞光纤申请直埋抗冲击振动传感光缆专利,保护层的应变部能吸振抗冲击,减小外部对光缆的冲击力
据国家知识产权局公告,长飞光纤光缆股份有限公司申请一项名为“一种直埋抗冲击振动传感光缆“,公开号
CN
117782295A,申请日期为2023年12月。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410075351988092.htm
2024/4/10
中国石油获得发明专利授权:“光纤分布式扰动传感器及扰动信号的定位方法”
根据相关报道,中国石油(601857)新获得一项发明专利授权,专利名为“光纤分布式扰动传感器及扰动信号的定位方法”,专利申请号为
CN
202110005950.3,授权日为2024年3月26日。
http://www.iccsz.com/site/cn/
2024/4/10
中天科技获得光纤预制棒的制备方法、光纤预制棒及光纤专利
据企查查数据显示中天科技(600522)新获得一项发明专利授权,专利名为 " 一种光纤预制棒的制备方法、光纤预制棒及光纤 ",专利申请号为
CN
202210825227.4,授权日为 2024 年 4 月 9 日。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410020814358491.htm
2024/4/10
中航光电取得光纤连接器专利和适配器及印制板连接器组件专利
据国家知识产权局公告,中航光电取得一项名为“一种光纤连接器“,授权公告号
CN
110618497B,申请日期为2018年12月。此外,公司还取得一项名为“一种适配器及印制板连接器组件“,授权公告号
CN
113904144B,申请日期为2021年9月。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/08/20240408021949676492.htm
2024/4/8
OFC2024:OFCnet、以太网联盟、OIF和Open ROADM MSA将进行互操作性演示
在OFC2024期间,OFCnet、以太网联盟、OIF和Open ROADM MSA将进行高速光网络和下一代技术互操作性演示。实时光学和数据网络演示的主题包括800G、OpenZR+ Optics、可插拔光学、能效接口和量子网络等。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/05/20240305021535915811.htm
2024/3/5
Dell'oro:2023年除中国以外的5G移动核心网市场均实现增长
2023年5G M
CN
市场持续增长,但增长率低于2022年;分地区来看,除了中国以外的5G M
CN
市场都实现了正增长。Dell'Oro预计2024年5G SA部署速度将加快。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304014907871750.htm
2024/3/4
Dell'Oro:移动核心网市场停滞不前
由于5G SA的建设持续疲软,Dell'Oro连续第四次降低移动核心网市场的增长率,目前下调该市场从2023年至2028年的年复合增长率至1%。多址边缘计算(MEC)和5G移动核心网将是引领该市场增长的亮点。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/24/20240124014647322932.htm
2024/1/24
华为公司申请光通信方法专利,克服了数据恢复时延大的问题
华为技术有限公司申请一项名为“光通信方法、OLT、光模块、光通信系统及存储介质“的专利,公开号
CN
117412202A,申请日期为2022年7月。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/16/20240116061226296752.htm
2024/1/16
N
CN
U选择瞻博网络AI驱动的无线解决方案助力数字化校园转型
安全、人工智能驱动网络的领导者瞻博网络宣布,National Chi Nan University(N
CN
U)已经实施了瞻博网络的人工智能驱动无线解决方案。凭借由Mist AI驱动的Juniper接入点,N
CN
U能够为其学生和员工提供无缝的无线网络体验,同时实现其成为AI集成大学的愿景。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/05/20240105025505139685.htm
2024/1/5
半导体所公开一项集成光子芯片专利 可提升光模块性能
据国家知识产权局,中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利,公开号:
CN
117170016A。能够解决传统光模块中光子芯片密度受限,且端面耦合方式带来的在线测试不方便等问题。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/21/20231221062110377472.htm
2023/12/21
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