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3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
光迅科技新一代 6.4T NPO 光引擎将亮相
CIO
E 2026,面向下一代 AI 场景,打造高速、高密度光互联解决方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/04/20260904115425087981.htm
2026/9/4
CIO
E 2026 | EXFO将率先推出从芯片到系统再到数据中心的全链路AI基础设施测试方案
EXFO宣布推出三款新解决方案,为AI基础设施测试带来前所未有的可扩展性、灵活性与自动化能力,支持从芯片到系统再到数据中心的全链路测试需求。这些解决方案将在中国深圳举办的2026年中国国际光电博览会(
CIO
E 2026)展会上进行演示(EXFO展位号:10B53)。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/04/20260904114857997120.htm
2026/9/4
CIO
E 2026 | 聚焦AI算力与车载应用,宇特光电两大新品系列亮相展会
宇特光电携两大新品系列重磅产品亮相11号馆11C61,诚邀业界伙伴莅临交流,共同探索AI时代高速光互联的无限可能。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/02/20260902074806351917.htm
2026/9/4
CIO
E 2026 | 嘉万光通信与您相约中国光博会 展位11A39
9月9日至11日,第27届中国国际光电博览会(
CIO
E)将在深圳国际会展中心(宝安)举办。嘉万光通信将携多款核心产品亮相 11号馆 11A39 展位,聚焦数据中心高速互联与高密度光连接解决方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/04/20260904070212222014.htm
2026/9/4
老鹰半导体完成GaAs&InP双材料体系布局 两大场景新品将亮相
CIO
E 2026
老鹰半导体将在2026年第二十七届中国国际光电博览会(
CIO
E中国光博会)上携面向AI光互连、物理AI两大应用场景的GaAs & InP双材料体系全系产品重磅亮相。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/04/20260904043210828942.htm
2026/9/4
邀请函|新确精密科技邀您相约 2026
CIO
E 中国光博会
9月9‑11日,第二十七届
CIO
E 中国光博会在深圳国际会展中心(宝安)举办,新确精密科技精心筹备本次参展,多款主力产品器件将集中亮相,诚挚邀请所有新老客户莅临9A82展位号,携手开拓更多市场机遇。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/03/20260903100458021435.htm
2026/9/3
面向1.6T与NPO先进封装!轻蜓光电发布Hubble3500智能3D光学量测平台
CIO
E 2026召开前夕,苏州轻蜓光电(QTingTech)正式发布新一代智能3D光学量测平台Hubble3500。该产品面向1.6T高速光模块、硅光器件及NPO/CPO光引擎,为研发验证、工艺监控和规模化生产提供智能检测方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/03/20260903073204503295.htm
2026/9/3
CIO
E 2026 从送样到量产 —— POET光引擎家族登场
CIO
E 2026于9月9-11号在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办。数据中心、通讯和人工智能市场光中介层(POET Optical Interposer)、光子集成电路(PIC)和光源设计与领导者POET Technologies将携新产品隆重参展,展位号 13A35 欢迎各位同行光临参观指导。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/03/20260903061610409481.htm
2026/9/3
CIO
E 2026 | 启星互联推出从“测试防护”到“高密度互联”两大方案矩阵
高性能光纤连接及测试解决方案提供商——启星互联(QSTAR-LINK)将携两大方案矩阵亮相
CIO
E 2026,展位号12C700/12C701。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/02/20260902081207005275.htm
2026/9/2
CIO
E 2026 | LIPAC发布 FOWLP 3D 光学封装技术 适配多场景通用光引擎
作为先进光学封装领域创新企业——LIPAC 将在
CIO
E 2026,展出基于扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术打造的新一代定制化 EIC/PIC 光引擎封装方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/02/20260902080737627302.htm
2026/9/2
CIO
E 2026 | 敬请莅临展位10B53一睹EXFO的最新创新成果
EXFO诚邀您于今年9月莅临
CIO
E参观EXFO展位(展位号:10B53)。届时,您将了解我们如何帮助客户更轻松地构建值得信赖的AI基础设施。探索我们的测试解决方案如何应对高速设备验证的复杂性,同时简化开发、制造和网络环境中的工作流程。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/02/20260902074130788904.htm
2026/9/2
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