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光迅科技新一代 6.4T NPO 光引擎将亮相 CIOE 2026,面向下一代 AI 场景,打造高速、高密度光互联解决方案。
EXFO宣布推出三款新解决方案,为AI基础设施测试带来前所未有的可扩展性、灵活性与自动化能力,支持从芯片到系统再到数据中心的全链路测试需求。这些解决方案将在中国深圳举办的2026年中国国际光电博览会(CIOE 2026)展会上进行演示(EXFO展位号:10B53)。
宇特光电携两大新品系列重磅产品亮相11号馆11C61,诚邀业界伙伴莅临交流,共同探索AI时代高速光互联的无限可能。
9月9日至11日,第27届中国国际光电博览会(CIOE)将在深圳国际会展中心(宝安)举办。嘉万光通信将携多款核心产品亮相 11号馆 11A39 展位,聚焦数据中心高速互联与高密度光连接解决方案。
老鹰半导体将在2026年第二十七届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)上携面向AI光互连、物理AI两大应用场景的GaAs & InP双材料体系全系产品重磅亮相。
9月9‑11日,第二十七届 CIOE 中国光博会在深圳国际会展中心(宝安)举办,新确精密科技精心筹备本次参展,多款主力产品器件将集中亮相,诚挚邀请所有新老客户莅临9A82展位号,携手开拓更多市场机遇。
CIOE 2026召开前夕,苏州轻蜓光电(QTingTech)正式发布新一代智能3D光学量测平台Hubble3500。该产品面向1.6T高速光模块、硅光器件及NPO/CPO光引擎,为研发验证、工艺监控和规模化生产提供智能检测方案。
CIOE 2026于9月9-11号在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办。数据中心、通讯和人工智能市场光中介层(POET Optical Interposer)、光子集成电路(PIC)和光源设计与领导者POET Technologies将携新产品隆重参展,展位号 13A35 欢迎各位同行光临参观指导。
高性能光纤连接及测试解决方案提供商——启星互联(QSTAR-LINK)将携两大方案矩阵亮相CIOE 2026,展位号12C700/12C701。
作为先进光学封装领域创新企业——LIPAC 将在CIOE 2026,展出基于扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术打造的新一代定制化 EIC/PIC 光引擎封装方案。
EXFO诚邀您于今年9月莅临CIOE参观EXFO展位(展位号:10B53)。届时,您将了解我们如何帮助客户更轻松地构建值得信赖的AI基础设施。探索我们的测试解决方案如何应对高速设备验证的复杂性,同时简化开发、制造和网络环境中的工作流程。
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