加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站
英特尔宣布与爱立信达成战略合作协议,将英特尔的18A工艺和制造技术用于爱立信未来的下一代优化5G基础设施。
星思半导体使用安立(Antrisu)无线通信测试平台MT8000A验证其最新流片的5G芯片的协议功能
苹果计划在2024年底或2025年初打造出来首款自研基带芯片,直接替换掉高通基带芯片。
今年以来,5G RedCap更是获得多方关注,产业发展全面提速。据悉,三大运营商均完成首批测试验证。截止到2022年Q4,已有部分5G芯片和设备厂商完成了IMT-2020 5G推进组织的RedCap关键技术实验室和外场验证,多厂商有望在2023年下半年推出RedCap商用终端。
业内人士酸数码透露,高通第二代骁龙8价格相当于“十几张百元大钞”,表明其价格超过了1100元,和一台千元手机相当。
8月18日,联发科官方宣布,MediaTek 5G平台新品T830正式发布,适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备
平衡感5G调制解调器芯片研发失败,高通成为苹果2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商。
知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求,特别是Android阵营手机供应链,郭明錤再度示警,累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台,其中,联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%,且后续旧款还会降价大拍卖。
联发科宣布推出天玑1050系统级芯片 [SoC],这是其首款毫米波5G芯片组,将为下一代5G智能手机提供无缝连接、显示、游戏和电源效率。通过使用mmWave 和sub-6GHz的双重连接,Dimensity 1050 将提供所需的速度和容量,为智能手机用户提供优秀的体验。
知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求,特别是Android阵营手机供应链,郭明錤再度示警,累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台,其中,联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%,且后续旧款还会降价大拍卖。
《湖南省5G应用“扬帆”行动实施方案(2022-2024年)》提到,支持省内有条件的企业加大适用于5G环境下的射频/滤波器、光通讯、电容、电感等基站元器件的研发,加快基站天线、网优设备、智能卡、功率放大器等基站零部件的研发生产。
当前第1页 共8页 共83条  跳转页码: 首页 上一页 下一页 末页