Tower Semiconductor与Semtech宣布扩大多年协议，Semtech将投资锁定Tower在美国、以色列和日本的硅锗专用产能，支持AI数据中心光互连与铜互连，覆盖800G/1.6T至3.2T及以上。Semtech基于Tower SiGe的224G TIA系列获ECOC 2026光组件创新奖。

ECOC展览行业奖2026获奖名单公布，中国电信工业PON获光接入创新奖，Semtech 224G TIA获芯片/晶圆创新奖，古河电工Snap-Beam获光纤基础设施创新奖，康宁CPO FlexConnect获光通信创新奖，Lumentum VCSEL FOWLP光引擎获封装/OSA/光纤创新奖，Keysight 220GHz LCA获最佳测试测量奖，Ciena Vesta 200获最佳光模块奖，Avicena获Post Deadline奖。2026年奖项从十类精简为六类。

OIF将在ECOC 2026展位#2126举办大规模多厂商互操作性现场演示，汇聚39家成员企业，覆盖光系统、448G/224G通用电气接口（CEI）、通用管理接口规范（CMIS）、共封装和能效接口（EEI）等方向。同期，OIF专家将在9月23日的Market Focus环节发表三场演讲，分别聚焦面向AI的448Gbps信号规范、AI时间线上的光互连标准制定，以及CMIS如何简化相干可插拔模块的网络管理。

致力于为全球AI数据中心网络及智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体的领先企业升特半导体（Semtech Corporation，Nasdaq代码:SMTC）今日推出全新单波224G线性跨阻放大器（TIA）与驱动器解决方案系列，旨在加速近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）架构在人工智能/机器学习（AI/ML）集群、超大规模数据中心和下一代网络平台中的部署。

Semtech推出GN1838L、GN42T380和GN42M380三款224G线性TIA和驱动器方案，专为NPO和CPO架构设计，面向AI/ML集群和超大规模数据中心。该产品组合针对1.6T、3.2T、6.4T和12.8T光引擎优化，支持CEI-224G-Linear和Open CPX接口，为下一代AI系统提供信号完整性、功耗效率和系统级可视性。

H3C新华三将在IFOC 2026首次上电实测demo基于224G链路的1.6T＆102.4T以太网交换机，开展DR FRO/LPO、FR FRO、DAC等多类型1.6T OSFP模块互通性测试，包括测试线速流量互通和误码率，验证AI智算数据中心224G链路的可行性。

讯石光通信大会展商50+亮相，汇聚来自光模块、光纤光缆、硅光芯片、激光光电、精密检测、自动化装备及材料器件。还将重磅呈现 “1.6T模块 & 102.4T以太网交换机：224G链路互通测试”。

伴随 AI 算力拉动，行业从 112G PAM4 向 224G PAM4 迭代，全链路测试挑战加剧。安立线上讲座带来超宽带 VNA、OVNA 光电网分测试系统，覆盖 SI 信号完整性、毫米波晶圆、相干 TROSA 一体化测试，面向芯片‑模块‑系统研发人员提供一站式光电协同测试方案。

爱立信新一代RAN计算平台获NTT DOCOMO采用，用于其日本4G/5G网络。平台搭载爱立信最新自研芯片，针对5G Advanced及AI/ML负载优化，2026年7月启动部署，容量翻倍且能耗减半。双方将深化合作，开发下一代网络架构以应对AI流量增长。

美国NTIA宣布特朗普政府已批准对4.4GHz频段开展6G商用研究。该频段是四个正在推进的联邦频谱之一，另三个为1.6GHz、2.7GHz和7GHz。NTIA需在五年内完成500MHz联邦频谱的商业化重新分配，以确保美国在6G领域保持全球领先地位。

Dell'Oro Group最新报告显示，运营商在5G SA核心网上的投入比4G核心网同期高出208%，但受服务器成本上涨影响，未来两年5G移动核心网收入增长预计将放缓。EMEA地区将成为未来五年移动核心网收入的主要驱动力。