Semtech在OFC 2026展示1.6T光互连、1.6T和3.2T有源铜缆。AI将数据速率升级周期从五年压缩到一到两年。线性光学（如LPO）将成为大规模部署架构。Semtech推出DirectEdge™系列224G每通道芯片，支持800G至3.2T。

5 月 19 日 Ansys 光电子仿真行业研讨会落地武汉，聚焦高速互连、硅光子及 LPO/RTLR 架构，分享电光协同仿真、112G/224G 链路性能评估等前沿技术，助力光电系统高效设计落地。

美国国家电信和信息管理局（NTIA）正推进6G新频谱开放工作，其中7GHz频段进展最快，预计12月提交最终报告；2.7GHz频段待国会批准频谱迁移基金；4.4GHz频段已进入计划审查阶段。6G下行链路需最大400MHz信道带宽，全球均面临连续频谱获取挑战。中美欧对6GHz频段分配策略各异，中国全部分配给蜂窝网络，美国划归Wi-Fi，欧洲则部分划分给蜂窝。此外，美国联邦通信委员会即将启动AWS-3及上C频段拍卖，6G峰会将于5月在达拉斯举行。

4 月 23 日，OSIC 2026 第三届 AI + 光电智联大会在苏州举办，70 余家企业、超 1500 人参会，聚焦 OFC 224G/448G 速率升级与光通信技术演进。在OFC新趋势专题论坛上，光迅、光本位、灵熹光子等企业及机构分享光模块、硅光、CPO、超导、光电融合等成果，行业向高速率、低功耗、高集成度发展，全产业链协同加速 AI + 光电智联落地。

CommScope康普大中华区技术总监吴健将出席4 月 24 日【专题四：OFC新趋势—224G/448G光电集成】，带来《AIDC高密度布线系统的发展和挑战》主题演讲，围绕全球头部算力服务商的布线设计和实施案例，探讨光纤应用从Scale out 到Scale up两重场景的布线技术和创新方案。

2026 年 4 月 16 日，中星联华发布 224G 高级注抖误码分析仪，填补国内超高速抖动注入测试空白，适配 AI 算力 1.6T 传输需求，具备多通道、高级注抖等特性，助力国产高端测试仪器突破。

光迅科技营销市场副总经理蒋波将出席4 月 24 日【专题四：OFC新趋势—224G/448G光电集成】，带来《AI 场景下的光器件需求分化与技术迭代》主题演讲，介绍 AIDC 场景化差异推动光器件定制化趋势、AI 光器件多技术路线并行突破进展，以及其广阔市场如何驱动光通信产业进入新一轮增长周期。

立讯精密2025年年报显示，全年营收3323.44亿元，同比增长23.64%；归母净利润165.99亿元，同比增长24.20%。通信及数据中心业务收入245.68亿元，同比增长33.81%。公司铜互连224G方案已商用，448G预研推进中，卫星通信终端预计2026年批量交付。

烽火通信技术专家马俊将出席4 月 24 日【专题四：OFC新趋势—224G/448G光电集成】，带来《智算光互联发展演进与思考》主题演讲，将系统介绍智算光互联相关技术的发展与演进路径，并对不同技术路线的发展思路进行总结与思考。

2026年4月16日19:30，中星联华持续迭代创新，推出新一代224G高级注抖误码分析仪，打破长期技术垄断，站上高速测试能力的新高度。

是德科技推出新型224G测试解决方案，扩充其1.6T端到端产品组合，可提供从研发到大规模生产的端到端电、光验证，应对AI数据中心互连测试挑战。