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台积电首季营收不如预期,传出扩厂速度与计划也有所调整,不只高雄28nm厂进度延后,包括宝山、中科及南科也放慢扩张速度与规模半年至一年时间,唯独美国新厂与日本熊本厂的进度不变。
台积电原定于明年量产的高雄新厂的相关机电工程标案延后 1 年,相关无尘室及装机作业随之延后,该厂计划采购的 28nm 设备清单也全数取消。
苹果iPhone 15系列OLED驱动芯片工艺制程将从40nm HV升级为28nm HV,有助于进一步降低功耗,提高续航能力。
手机晶片达人在微博上爆料称,台积电宣布在美国投资400亿美金盖第2座晶圆厂之后,再来准备宣布在日本熊本除了原来的28nm之外,再盖一座6/7nm的晶圆厂。
台积电(TSMC)展开与新加坡经济发展局(EDB)的谈判,寻求建立芯片生产设施的激励措施,因为该公司希望扩大芯片产量以弥合全球缺口。
联电宣布将在新加坡建设一座先进的晶圆厂,提供22nm和28nm工艺,投资总额将达50亿美元。
此前台积电与索尼合作在日本熊本兴建晶圆厂,初期生产22~28纳米芯片,从已量产5纳米芯片的台积电来看,日本引进的是过去10年的技术,背后有何盘算呢?
台积电与索尼半导体公司共同宣布,双方将在日本熊本市设立一家子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.),建设晶圆代工厂。
台积电在董事会上证实,因应市场需求,决定在高雄新建晶圆厂,聚焦7/28nm制程,预计2022年动工,2024年量产。
台积电总裁魏哲家昨日正式宣布,将在日本新建特殊制程的12寸晶圆厂,提供22nm和28nm产能,并将获得日本政府和日本客户的支持。
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