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美国芯片法案下 台积电恐首当其冲
根据《芯片法案》新细则来看,台积电获美方补贴后十年内,大陆Fab16南京厂的16/12nm以及28/
22nm
产能扩充将受限,且当中85%产出须满足大陆当地市场需求,加上美国出口规范要求跨国晶圆代工业者需申请设备进口许可证等,将降低台积电未来在大陆的投资意愿。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/14/20230414080017408860.htm
2023/4/14
挖台积电墙脚 Intel代工业务坐火箭:联发科明年还要上3nm
Intel代工业务日前取得了一个重要进展——联发科成为旗下IFS代工业务签约客户,将首发Intel为联发科打造的16nm工艺,基于
22nm
FFL工艺改进而来。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/27/20220727021227616018.htm
2022/7/27
联电斥资50亿美元在新加坡建设
22nm
晶圆厂
联电宣布将在新加坡建设一座先进的晶圆厂,提供
22nm
和28nm工艺,投资总额将达50亿美元。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/25/20220225022826893036.htm
2022/2/25
台积电日本建厂启动:采用28/
22nm
工艺,索尼半导体入股
台积电与索尼半导体公司共同宣布,双方将在日本熊本市设立一家子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.),建设晶圆代工厂。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/10/20211110013709185753.htm
2021/11/10
台积电宣布将在日本新建晶圆厂 瞄准22/28nm制程
台积电总裁魏哲家昨日正式宣布,将在日本新建特殊制程的12寸晶圆厂,提供
22nm
和28nm产能,并将获得日本政府和日本客户的支持。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/15/20211015025648509454.htm
2021/10/15
台积电计划增加4000名员工 直接上马20nm工艺
日前,台积电董事长张忠谋对外表示,公司计划在年底之前将员工总数由目前的25000人提高至29000人。同时,据有关消息报道,台积电已经决定跳过
22nm
工艺的研发,直接上马更高级的20nm工艺。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2010/04/15/20100415074137169500.htm
2010/4/16
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