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根据《芯片法案》新细则来看,台积电获美方补贴后十年内,大陆Fab16南京厂的16/12nm以及28/22nm产能扩充将受限,且当中85%产出须满足大陆当地市场需求,加上美国出口规范要求跨国晶圆代工业者需申请设备进口许可证等,将降低台积电未来在大陆的投资意愿。
Intel代工业务日前取得了一个重要进展——联发科成为旗下IFS代工业务签约客户,将首发Intel为联发科打造的16nm工艺,基于22nm FFL工艺改进而来。
联电宣布将在新加坡建设一座先进的晶圆厂,提供22nm和28nm工艺,投资总额将达50亿美元。
台积电与索尼半导体公司共同宣布,双方将在日本熊本市设立一家子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.),建设晶圆代工厂。
台积电总裁魏哲家昨日正式宣布,将在日本新建特殊制程的12寸晶圆厂,提供22nm和28nm产能,并将获得日本政府和日本客户的支持。
日前,台积电董事长张忠谋对外表示,公司计划在年底之前将员工总数由目前的25000人提高至29000人。同时,据有关消息报道,台积电已经决定跳过22nm工艺的研发,直接上马更高级的20nm工艺。
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