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HYPERLABS推出一系列110GHz衰减器和一款110GHz终端美国手持式TDR设备提供商HYPERLABS推出HL9429 110GHz衰减器系列和HL9529 110GHz终端。目前，HYPERLABS专注于支持224Gbps PAM4解决方案的开发和部署。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/23/20240423012159836887.htm 2024/4/23
立讯技术224G DAC铜缆技术领航，助力AI算力芯片掀起算力中心新浪潮随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中，各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案，正引领着行业发展的新趋势。立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商，在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年，更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势，赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/26/20240326014409890866.htm 2024/3/26
OFC2024：224G、TFLN、量子点、高度并行光器件、线性驱动... LightCounting认为，OFC2024将出现大量224G技术的演示和一些基于该技术的首批产品、一些初创公司正在开发的用于PCIe和HBM连接的高度并行光学器件... http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/12/20240312015942967710.htm 2024/3/12
LC披露Photonics West和DesignCon 2024亮点 1月底，Photonics West 2024和DesignCon 2024在硅谷两地并行举办。DesignCon展示了224G SerDes和相关组件的3个演示。Marvell有两个224G组件的现场演示... http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/23/20240223081119887726.htm 2024/2/23
Marvell在OCP2023全球峰会上展示了200G电气互连技术 Marvell在OCP2023全球峰会上展示了200G电气互连技术。由224G长距离SerDes提供动力的电气突破是人工智能时代的关键组成部分。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/30/20231030013724789174.htm 2023/10/30
OIF公布1600ZR项目等四个新项目 OIF公布四个新项目：用于电气接口的224G PAM4协议无关链路训练、1600ZR项目、数据中心/光网络协调和节能接口，以及节能接口的系统供应商需求文件。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/13/20230913030913766607.htm 2023/9/13
OIF将在ECOC2023上开展有史以来最大规模多厂商互操作性演示 OIF宣布将在ECOC 2023上开展有史以来最大规模的多厂商互操作性演示。39家公司(去年近30家)将在OIF的304号展位参加现场和静态互操作性演示，重点突出四个领域的互操作性工作：400ZR+、共封装解决方案、CEI-112G & CEI-224G和CMIS实施。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/10/20230810021804199031.htm 2023/8/10
HPC需求高速增长推动224G以太网SerDes技术发展加速这些切实需要解决的问题大大推动了对224G以太网SerDes连接的需求。随着224G以太网 SerDes技术在今后的成熟，高密度数据应用将会有完全不同的解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/09/20230809065437024546.htm 2023/8/9
Molex莫仕推出芯片互连224G高速产品加速下一代数据中心和生成式AI发展莫仕目前发布了业界首个芯片到芯片之间互连的224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC高速线对板解决方案，支持的信号速率高达224 Gbps-PAM4 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/03/20230603105752363844.htm 2023/5/31
是德科技与多家厂商在2023年OFC联合展示单波200G及其他新品方案本届OFC展会是德科技展示了从物理层到网络层的全面的测试解决方案，以及针对光传输和数据中心最前沿互连技术的测试方案：PIC集成光子，基于224Gbps的800G第二代和1.6T光口及电口测试，超160GBaud相干光传输，800G 以太网 1.5层以上的网络验证，110GHz光通信器件和芯片的物理互联测试以及400G/800G 光模块的生产测试。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/15/20230315005954077864.htm 2023/3/15
Pave the Way for 224G \| 立讯技术OFC亮点抢先看在3月7日举办的全球光博会上，立讯技术携一众最先进的高速光模块及AOC产品参展，其中均是基于硅光引擎技术的800G OSFP DR8/2XDR4/2XFR4光模块和400G QSFP-DD eDR4、100G QSFP eDR1光模块，以及应用于聚合交换机上的400GbE / 100GbE直连和分支AOC光缆。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/07/20230307012932060266.htm 2023/3/7
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HYPERLABS推出一系列110GHz衰减器和一款110GHz终端

美国手持式TDR设备提供商HYPERLABS推出HL9429 110GHz衰减器系列和HL9529 110GHz终端。目前，HYPERLABS专注于支持224Gbps PAM4解决方案的开发和部署。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/23/20240423012159836887.htm 2024/4/23

立讯技术224G DAC铜缆技术领航，助力AI算力芯片掀起算力中心新浪潮

随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中，各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案，正引领着行业发展的新趋势。立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商，在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年，更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势，赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/26/20240326014409890866.htm 2024/3/26

OFC2024：224G、TFLN、量子点、高度并行光器件、线性驱动...

LightCounting认为，OFC2024将出现大量224G技术的演示和一些基于该技术的首批产品、一些初创公司正在开发的用于PCIe和HBM连接的高度并行光学器件...

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/12/20240312015942967710.htm 2024/3/12

LC披露Photonics West和DesignCon 2024亮点

1月底，Photonics West 2024和DesignCon 2024在硅谷两地并行举办。DesignCon展示了224G SerDes和相关组件的3个演示。Marvell有两个224G组件的现场演示...

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/23/20240223081119887726.htm 2024/2/23

Marvell在OCP2023全球峰会上展示了200G电气互连技术

Marvell在OCP2023全球峰会上展示了200G电气互连技术。由224G长距离SerDes提供动力的电气突破是人工智能时代的关键组成部分。

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OIF公布1600ZR项目等四个新项目

OIF公布四个新项目：用于电气接口的224G PAM4协议无关链路训练、1600ZR项目、数据中心/光网络协调和节能接口，以及节能接口的系统供应商需求文件。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/13/20230913030913766607.htm 2023/9/13

OIF将在ECOC2023上开展有史以来最大规模多厂商互操作性演示

OIF宣布将在ECOC 2023上开展有史以来最大规模的多厂商互操作性演示。39家公司(去年近30家)将在OIF的304号展位参加现场和静态互操作性演示，重点突出四个领域的互操作性工作：400ZR+、共封装解决方案、CEI-112G & CEI-224G和CMIS实施。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/10/20230810021804199031.htm 2023/8/10

HPC需求高速增长推动224G以太网SerDes技术发展加速

这些切实需要解决的问题大大推动了对224G以太网SerDes连接的需求。随着224G以太网 SerDes技术在今后的成熟，高密度数据应用将会有完全不同的解决方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/09/20230809065437024546.htm 2023/8/9

Molex莫仕推出芯片互连224G高速产品加速下一代数据中心和生成式AI发展

莫仕目前发布了业界首个芯片到芯片之间互连的224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC高速线对板解决方案，支持的信号速率高达224 Gbps-PAM4

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是德科技与多家厂商在2023年OFC联合展示单波200G及其他新品方案

本届OFC展会是德科技展示了从物理层到网络层的全面的测试解决方案，以及针对光传输和数据中心最前沿互连技术的测试方案：PIC集成光子，基于224Gbps的800G第二代和1.6T光口及电口测试，超160GBaud相干光传输，800G 以太网 1.5层以上的网络验证，110GHz光通信器件和芯片的物理互联测试以及400G/800G 光模块的生产测试。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/15/20230315005954077864.htm 2023/3/15

Pave the Way for 224G | 立讯技术OFC亮点抢先看

在3月7日举办的全球光博会上，立讯技术携一众最先进的高速光模块及AOC产品参展，其中均是基于硅光引擎技术的800G OSFP DR8/2XDR4/2XFR4光模块和400G QSFP-DD eDR4、100G QSFP eDR1光模块，以及应用于聚合交换机上的400GbE / 100GbE直连和分支AOC光缆。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/07/20230307012932060266.htm 2023/3/7

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