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日前,Marvell宣布与台积电的长期合作关系,开发业界首见针对加速基础设施最佳化的2纳米生产平台。
据Patently apple报道,台积电最近也开始准备为苹果和英伟达试产2纳米产品。另外,为了开发2纳米制程,台积电将派约1000名研发人员前往位于竹科、目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作。
三星电子芯片业务负责人本周表示,三星电子将在五年内超越规模更大的代工竞争对手台积电,在芯片加工领域占据领先地位。
日本科技大厂富士通计划自行设计2纳米制程的先进半导体,并打算委托台积电代工生产。
台积电2纳米制程将于2025年量产,市场看好进度可望领先其对手三星及英特尔。
台积电预计8月30日在台湾新竹举行技术论坛,将披露最新技术进展和客户成果,外界高度关注台积电是否会释放更多2纳米制程的消息。
22日,“中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”在无锡太湖国际博览中心举行。台积电(中国南京)总经理罗镇球在会上表示,台积电将于明年 3 月推出 5nm 汽车电子工艺平台,同时台积电将在 2nm 的节点推出 Nanosheet / Nanowire 的晶体管架构并采用新的材料。
三星电子宣布公司新一代3纳米芯片制造技术将推迟到2022年上市,同时称更先进的2纳米芯片制造技术将在2025年问世。
三星电子公司在“三星代工论坛”(Samsung Foundry Forum)上表示,转向全新制造技术的难度很大,宣布公司新一代3纳米芯片制造技术将推迟到2022年上市,同时称更先进的2纳米芯片制造技术将在2025年问世。
联发科因应5G芯片出货量大增,已分三波向台积电追单,每月追加投片量逾2万片,涵盖7纳米及12纳米,也排队切入5纳米。
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