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据外媒报道,半导体设备大厂科磊 (KLA) 执行长Rick Wallace 证实,已收到美国政府限制出口中国大陆14nm以下先进制程半导体设备的备忘录!
昨夜,华为全场景智慧生活新品发布会如期召开,官方发布了包含华为 Mate X2 典藏版、口红耳机等在内的一系列新品。令人惊喜的是,此次发布的Mate X2 典藏版搭载了麒麟9000 5G芯片。
中国科学院计算技术研究所研究员、博士生导师、所长助理包云岗博士表示,中国正在以前所未有的速度发展高端微芯片生产,明年将实现国产14纳米芯片的量产。
中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受采访时表示,国产 14nm 芯片明年底可以实现量产,国产芯片已经迎来最好的时刻。
semicon半导体展会在上海举行,日经亚洲的记者全程关注了展会的过程。其采访的七家主要中国半导体设备生产厂商大多数都表示,和这些设备主要和生产28-14nm的芯片相关,比世界最先进的芯片工艺要落后两到三代,他们还提到,更老的设备也是他们的主要产品之一。
据路透社报道,在给美国商务部长吉娜的一封信中,美国国会代表Michael McCaul和参议员Tom Cotton表示,要求将此前针对华为的禁令范围扩大至14nm及以下制程的所有中国芯片公司!
从供应链获悉,中芯国际 14nm 制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺,水准达约 90%-95%。目前,中芯国际各制程产能满载,部分成熟工艺订单已排至 2022 年。
昨天有消息称,中芯国际于美国的沟通取得重大突破,已经获得美国设备厂商的供应许可,14nm及以上已成功解禁。专业人士也回应称,中芯国际部分供应商已经拿到相关许可证。
日前,中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展,14 纳米在去年第四季度进入量产,良率已达业界量产水准。第二代先进工艺技术n+1正在做客户产品验证,目前进入小量试产,产品应用主要为高性能运算,相较于14纳米,性能提高20%,功率减少57%,逻辑面积减少63%,集成系统面积减少55%。
根据Intel CEO司睿博在财报会议上的表态,2021年他们的主力生产工艺依然是14nm,好消息是这代工艺的折旧成本快要摊薄了,毕竟已经量产了5年时间了。
有报道称,在大规模量产14nm工艺后,中芯国际的N+1代工艺已经进入客户导入阶段,可望于2021年进入量产。
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