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合肥移动发布2022-2024年度4芯光缆终端盒采购项目中国移动通信集团安徽有限公司合肥分公司发布2022-2024年度4芯光缆终端盒采购项目，现进行公开询价，采购内容为4芯金属光缆终端盒，壳体尺寸上限为15010030mm(高≤150mm、宽≤100mm、深≤30mm)，数量6200个。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/16/20220516062729490173.htm 2022/5/16
日本半导体又一次领先：全球首发全新晶圆技术日本公司又一次走在前列——日前Novel Crystal Technology全球首次量产了100mm(4英寸)的“氧化镓”晶圆。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/16/20210616064619491680.htm 2021/6/16
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合肥移动发布2022-2024年度4芯光缆终端盒采购项目

中国移动通信集团安徽有限公司合肥分公司发布2022-2024年度4芯光缆终端盒采购项目，现进行公开询价，采购内容为4芯金属光缆终端盒，壳体尺寸上限为150*100*30mm(高≤150mm、宽≤100mm、深≤30mm)，数量6200个。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/16/20220516062729490173.htm 2022/5/16

日本公司又一次走在前列——日前Novel Crystal Technology全球首次量产了100mm(4英寸)的“氧化镓”晶圆。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/16/20210616064619491680.htm 2021/6/16

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