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帝博襄阳5G项目投产后，已参与华为麒麟990等贴片生产
去年4月签约落地、当年10月投产，如今客户包括华为等。这就是在位于襄阳高新区的帝博5G电子智能制造项目。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/13/20200513022146857665.htm 2020/5/13

台积电再斩获华为大单！麒麟820采用台积电7nm制程
台积电再拿下华为大单，据了解，华为麒麟820将采用台积电7nm制程工艺。而这也是台积电继麒麟990处理器之后，再次获得华为第二款5G芯片麒麟820的大单，推升7纳米制程产能利用率居高不下。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/04/01/20200401062037465836.htm 2020/4/1

5G芯片开启升级赛 终端厂商迎战2020
在上周举行的高通骁龙技术峰会上，高通发布了最新处理器骁龙 865 和骁龙 765/765G，而在此前，华为麒麟990和三星Exynos 980也相继问世，芯片厂商正式开启了5G二代芯片的较量。与此同时，随着5G芯片的迅速迭代，5G手机也即将迎来新一轮爆发，从这个月开始，将有一大波5G手机上市。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/12/09/20191209033925369341.htm 2019/12/9

苹果、海思预计2020年将量产两款5nm芯片 强者恒强
业内人士爆料， 华为海思和苹果2020年都会有两颗5nm处理器量产，具体来说，海思方面应该是麒麟990系列的下一代产品(暂定麒麟1000)，以及麒麟820;苹果方面则是运用于iPhone 12系列的A14 仿生芯片以及运用于下一代iPad Pro的A14X。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/10/08/20191008030540690539.htm 2019/10/8

华为公布麒麟990：集成5G基带、首发全球最先进7nm工艺
华为将在德国IFA展会展出世界首个5G SoC，采用7nm FinFET Plus EUV工艺的华为麒麟990系列。同时华为还确认了麒麟990的另外一个重磅升级点，就是集成了5G基带，从官方备注的信息来看，该芯片中同时封装了AP(应用处理器)和BP(基带处理器)，而集成5G基带，无需要外挂，这对手机的续航有不小的提升。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/05/20190905004258558594.htm 2019/9/5
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