国家信息光电子创新中心肖希博士团队，联合光通信技术和网络全国重点实验室、鹏城实验室，提出一种基于相干光学频率梳与硅光集成链路的新型类脑计算架构。该架构具有高集成性与可扩展，采用自主研发的集成相干收发芯片ICTROSA，并完成概念验证。

奇芯光电基于自身特种材料具有的低损耗、高集成度、偏振不敏感、输入/输出端口模场尺寸大的性能优势，开发出基于光子集成芯片的窄线宽调频光源和多通道相干接收机，其性能和集成度均处于世界先进水平。

11月19-22日，第27届开罗信息通信技术展览会在埃及国际展览中心举行。芯泰通信携高集成的 DCI/OTN 1U平台、2U DWDM系统、及相应的 1~400Gbps业务子卡，网管卡，光放大器卡，光保护卡，合分波卡亮相此次展会，通过产品体验、技术交流等形式，不仅吸引了参展观众的驻足观看及广泛关注，也赢得了业界的高度认可和咨询交流。

安湃芯研宣布成功完成近亿元人民币A 轮融资，公司是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业

第24届光博会（CIOE 2023）已在深圳国际会展中心顺利闭幕，芯泰通信携OTN-DCI设备、DWDM波分系统、高集成波分传输系统、光放大子系统、光保护子系统、OLS开放光线路系统、汇聚分流设备、全系列光模块等产品精彩亮相，吸引了众多国内、外行业专家、客户莅临展位参观深入交流。

光梓科技发布两款高集成度的车规级3D-ToF驱动芯片，适用于汽车舱内娱乐系统手势识别、驾驶员监控系统、B柱人脸识别等应用和汽车舱外固态激光雷达应用

9月4-5日，第21届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会（iFOC 2023）邀您相约深圳机场凯悦酒店。在9月4日的iFOC 2023专题《激光雷达对话光通信 2.0》上，实光半导体中国区副总裁舒华德将发表主题为《半导体光放大器（SOA）用于车载激光雷达：一种低成本、低功耗以及高集成度的光放大架构》的演讲，基于半导体光放大器（SOA）的车载激光雷达光放大方案，可以实现高功率光放大，进一步与硅光平台的高密度集成，具备低成本、高集成度以及低功耗等优势。

光迅科技最新成果——高集成光电一体化分布式光纤传感OSM模块亮相PT展中国信科展台。

ROADM可以实现多维度、大容量波长级调度，而全光交叉（OXC）针对ROADM进行优化和改进，使用全光无阻交叉的光背板，与高集成度的光线路板和光上下路板配合，实现插板即连纤，避免了复杂的内部连纤，提高了开通和维护效率。

4月20日，中国电机工程学会电力通信专业委员会在湖北武汉召开“电力骨干传输网络风险控制关键技术研讨会”，会议聚集了来自全国各地近百位电力通信行业专家、学者。光迅科技作为电机工程学会委员单位，在大会上作专题报告，并发布业界首个高集成光电一体化分布式光纤传感OSM模块。

EFFECT Photonics携手Fabrinet推动高集成光学组件大规模量产