Coherent高意宣布推出用于光束准直和耦合的全面微透镜阵列(Micro Lens Array，MLA)解决方案。这种多功能平台解决了高速通信收发器(包括可插拔外形和未来CPO/共封装光学解决方案)、(OCS)光电路开关以及激光雷达(LiDAR)(光检测和测距)系统等苛刻应用中对高性能波束成形日益增长的需求。

日本企业京瓷集团将开发在水中以每秒1吉比特的速度进行通信的装置，通信速度将达世界最高水平。这种技术将在2028年前实现实用化。

硅光在高速通信、智能传感（激光雷达）、健康医疗、消费电子、微波光子等领域都有广泛的应用潜力。在通信领域，终端用户最关注的，性能达标和质量可靠性满足要求的前提下，仍然是性价比。通过比较硅光技术与分立器件的成本变化曲线，可以明确在400Gbps开始，硅光开始具备竞争优势。

iFOC 2023将于9月4-5日在深圳隆重召开，瀚宸科技将携旗下先进的光通信芯片、高速通信芯片和射频芯片产品方案正式亮相iFOC讯石研讨会（展位号：E02）公司技术产品专家将与通信、光电子行业客户展开技术研发和产品需求的交流合作。

中国科学院空天信息创新研究院利用自主研制的500毫米口径激光通信地面系统与“吉林一号”MF02A04星，空天院成功开展了星地激光通信实验。该实验获取的卫星载荷数据质量良好，可满足高标准业务化应用需求。

中金公司表示，以GPT为代表的大模型快速发展，带来IDC内部高速通信需求提升。

安立公司在DesignCon 2023展示了准确有效地验证高速通信设计的解决方案、技术和方法

联讯仪器入选中国潜力独角兽-雏鹏企业TOP100榜单

富士通表示，将开始与 NTT DOCOMO, INC.(DOCOMO) 和日本电报电话公司(NTT)合作，为实现 6G 的实际应用进行联合试验。 在联合试验中，合作伙伴将利用 100 GHz 和 300 GHz 的高频范围(sub-terahertz waves)的无线电波，这代表了 6G 中使用的有希望的候选者，以实现具有无线电波传播的高速通信技术， 不受障碍物影响。 两家公司的进一步目标是开发一种利用化合物半导体的高频无线设备。

硅光新创公司Scintil Photonics在OFC上推出III-V增强型硅光子IC。这款集成III-V光放大器的光芯片支持1600Gbit/sec数据速率，从而实现高速通信中的终极互连。

据中科院官网，近日，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所为北斗全球系统研制的大型激光通信标校设备，完成星地高速下行激光通信试验。