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据媒体报道,禾赛科技计划最快下周申请美国IPO,拟筹资约1.5亿美元;禾赛科技选择瑞信、高盛和摩根士丹利安排美国IPO。
业界人士表示,台积电将在明年1月开始,大多数工艺的价格将上涨6%。
Ciena 宣布,它已与高盛有限责任公司(Goldman)签署了一项加速股票回购 (ASR) 协议,以回购 2.5 亿美元的公司普通股,作为公司此前宣布的 10 亿美元股票回购计划的一部分。公司预计将通过手头现金和运营产生的现金为ASR提供资金。
高盛表示,就全球芯片短缺造成的生产中断而言,最糟糕的时期可能很快就会过去,这种情况将在2021年下半年有所改善。
8月31日,世纪互联宣布早前公布的ADS增发已完成,共筹集近4亿美元。今年以来,在高盛、黑石等国际顶级投行的加持下,世纪互联已经累计获得超过7亿美元融资。此次融资的4亿美元,其中80%将用于数据中心的建设与战略性并购,扩张公司的数据中心基础设施布局。
高盛日前发布了最新报告,称中芯国际会在2024年推出5nm工艺。
中国最大的晶圆代工厂中芯国际在股市开市两天后股价大涨7%,价位16.58港元,创造了2005年以来的新高。今年1月底,高盛公司发表报告,将中芯国际的目标股价从16.3港元提升到了18.4港元,原因是看好中芯国际40-45nm工艺、110-180nm工艺的盈利能力,尤其是代工的高端CIS传感器。
高盛集团首席执行官劳尔德-贝兰克梵在曼哈顿贾维茨中心参加了拉瓜迪亚社区大学的第41届毕业典礼并发表演讲。他向毕业生们提出建议,要自信,要找到自己喜欢的工作,做一个“全面、完整的人”,要回报社会,保持开放的心态,要与有野心的人为伍,要积极投身到有利成长的机会中。
11月22日,软件定义网络(SDN)芯片公司Barefoot宣布获得2300万美元融资,由阿里巴巴和腾讯领投。本轮融资主要用于开拓市场。在今年6月,Barefoot 还获得了由高盛、谷歌领投的5700万美元融资。加上这笔资金,Barefoot C轮融资总额达到8000万美元。
近日,高盛发布研报指出,阿里云到2019年营收将达到50亿美元,届时估值将达到420亿美元,而AWS届时的估值将为1780亿美元。
高盛集团19日发布第二财季业绩,公布了公司为应对业绩压力,实施裁员减支方案。
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