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立讯技术224G DAC铜缆技术领航，助力AI算力芯片掀起算力中心新浪潮随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中，各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案，正引领着行业发展的新趋势。立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商，在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年，更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势，赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/26/20240326014409890866.htm 2024/3/26
硅光技术降本效果显著 800G硅光模块有望上量机构指出，硅光技术正成为AI和高性能计算领域的关键技术方向之一，硅光是CPO光引擎的最佳产品形态。通过将硅光引入封装中，有助于解决高性能计算的功率传递、I/O瓶颈及带宽互连密度问题。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/06/20240306023318001382.htm 2024/3/6
Intel的高带宽高能效异质集成硅基光电子DWDM发射机技术解析异质集成 DWDM 硅基光电子发射机是一种很有前途的技术，可满足数据中心和高性能计算应用日益增长的带宽需求。通过将硅光子技术的优势与先进的高速电子技术相结合，这些发射器提供了高性能、小尺寸和成本效益的完美组合。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/05/20240305024135633976.htm 2024/3/5
Broadcom的硅基光电子高密度CPO关键技术解析未来十年，共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304010223665989.htm 2024/3/4
硅基光电子技术：台积电副总经理张晓强博士在IEEE年度盛会ISSCC上的见解本文节录张晓强博士在 IEEE年度学术盛会ISSCC题为：Semiconductor Industry: Present & Future 的演讲。张晓强博士提及了硅基光电子技术在未来高性能计算中的重要作用。他强调了电子在计算方面的高效性，而光子则在信号传输或通信方面展现出更佳的性能。通过50Tb的交换机芯片举例来说明，如果全部采用电子技术，将面临功耗和效率的挑战。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/23/20240223081708967982.htm 2024/2/23
行业研究\|光互连技术引领高性能计算进入新时代当代高性能计算工作负载不断推动现有系统架构极限。CPU和GPU性能持续提高，但系统互连和网络跟不上步伐。这导致性能瓶颈制约了整体应用性能。本文将探讨光互连技术解决高性能计算系统瓶颈、实现新体系结构的潜力，探讨光互连技术有望在满足新兴工作负载需求中发挥关键作用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/10/20240110100538075299.htm 2024/1/10
SEMI：2024年全球半导体产能将达创纪录的每月3000万片晶圆 SEMI报告称，随着前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用以及芯片终端需求复苏，2024年，全球半导体产能预计将增长6.4%，首次超过每月3000万片晶圆的水平。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/03/20240103013924979852.htm 2024/1/3
IDC：2024年半导体市场将复苏年增长率20% IDC公布2024年全球半导体市场的八大趋势。随着全球对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的需求激增，再加上对智能手机、个人电脑、基础设施的稳定需求，以及汽车的弹性增长，半导体行业有望迎来新一波增长。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/25/20231225014955541715.htm 2023/12/25
LC讨论超级计算大会SC2023的亮点两大主题主导了超级计算大会2023 (SC23)的会议：其一是光子学日益重要的作用，其二是高性能计算和人工智能超级计算机发展速度之间的矛盾。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/07/20231207025132022146.htm 2023/12/7
诺基亚通过超以太网增强人工智能诺基亚宣布支持超以太网联盟(UEC)， UEC是一个将公司聚集在一起进行全行业合作的组织，旨在开发支持人工智能和高性能计算环境的以太网规范和软件APIs。诺基亚将把其在为数据中心和数据中心互连构建超可扩展、低延迟确定性网络方面的技术领先地位引入到UEC正在开发的超以太网标准定义中。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/22/20231122013026352692.htm 2023/11/22
Ciena在SC23上展示其高性能计算产品 Ciena是网络系统、服务和软件的全球领导者，在丹佛举行的SC23会议上，Ciena再次以其行业领先的光学创新为SCinet网络提供动力，使参展商和参与者能够在世界各地的研究和教育(R&E)网络上运行高性能计算(HPC)应用程序和数据密集型实验。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/13/20231113021337435926.htm 2023/11/13
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立讯技术224G DAC铜缆技术领航，助力AI算力芯片掀起算力中心新浪潮

随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中，各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案，正引领着行业发展的新趋势。立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商，在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年，更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势，赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/26/20240326014409890866.htm 2024/3/26

硅光技术降本效果显著 800G硅光模块有望上量

机构指出，硅光技术正成为AI和高性能计算领域的关键技术方向之一，硅光是CPO光引擎的最佳产品形态。通过将硅光引入封装中，有助于解决高性能计算的功率传递、I/O瓶颈及带宽互连密度问题。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/06/20240306023318001382.htm 2024/3/6

Intel的高带宽高能效异质集成硅基光电子DWDM发射机技术解析

异质集成 DWDM 硅基光电子发射机是一种很有前途的技术，可满足数据中心和高性能计算应用日益增长的带宽需求。通过将硅光子技术的优势与先进的高速电子技术相结合，这些发射器提供了高性能、小尺寸和成本效益的完美组合。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/05/20240305024135633976.htm 2024/3/5

Broadcom的硅基光电子高密度CPO关键技术解析

未来十年，共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304010223665989.htm 2024/3/4

硅基光电子技术：台积电副总经理张晓强博士在IEEE年度盛会ISSCC上的见解

本文节录张晓强博士在 IEEE年度学术盛会ISSCC题为：Semiconductor Industry: Present & Future 的演讲。张晓强博士提及了硅基光电子技术在未来高性能计算中的重要作用。他强调了电子在计算方面的高效性，而光子则在信号传输或通信方面展现出更佳的性能。通过50Tb的交换机芯片举例来说明，如果全部采用电子技术，将面临功耗和效率的挑战。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/23/20240223081708967982.htm 2024/2/23

行业研究|光互连技术引领高性能计算进入新时代

当代高性能计算工作负载不断推动现有系统架构极限。CPU和GPU性能持续提高，但系统互连和网络跟不上步伐。这导致性能瓶颈制约了整体应用性能。本文将探讨光互连技术解决高性能计算系统瓶颈、实现新体系结构的潜力，探讨光互连技术有望在满足新兴工作负载需求中发挥关键作用。

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SEMI：2024年全球半导体产能将达创纪录的每月3000万片晶圆

SEMI报告称，随着前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用以及芯片终端需求复苏，2024年，全球半导体产能预计将增长6.4%，首次超过每月3000万片晶圆的水平。

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IDC：2024年半导体市场将复苏年增长率20%

IDC公布2024年全球半导体市场的八大趋势。随着全球对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的需求激增，再加上对智能手机、个人电脑、基础设施的稳定需求，以及汽车的弹性增长，半导体行业有望迎来新一波增长。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/25/20231225014955541715.htm 2023/12/25

LC讨论超级计算大会SC2023的亮点

两大主题主导了超级计算大会2023 (SC23)的会议：其一是光子学日益重要的作用，其二是高性能计算和人工智能超级计算机发展速度之间的矛盾。

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诺基亚通过超以太网增强人工智能

诺基亚宣布支持超以太网联盟(UEC)， UEC是一个将公司聚集在一起进行全行业合作的组织，旨在开发支持人工智能和高性能计算环境的以太网规范和软件APIs。诺基亚将把其在为数据中心和数据中心互连构建超可扩展、低延迟确定性网络方面的技术领先地位引入到UEC正在开发的超以太网标准定义中。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/22/20231122013026352692.htm 2023/11/22

Ciena在SC23上展示其高性能计算产品

Ciena是网络系统、服务和软件的全球领导者，在丹佛举行的SC23会议上，Ciena再次以其行业领先的光学创新为SCinet网络提供动力，使参展商和参与者能够在世界各地的研究和教育(R&E)网络上运行高性能计算(HPC)应用程序和数据密集型实验。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/13/20231113021337435926.htm 2023/11/13

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