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速率从800G到1.6T迁移的过程中会面临哪些测试挑战?又将如何升级测试技术?2024年5月23日下午14:30-16:00,EXFO测试解决方案总监Jones Huang和高级工程师李卉联袂直播,解密应对从800G到1.6T迁移中的测试方案,详解800G+测试应用的最佳实践,并带来EXFO最新的测试方案介绍。欢迎扫码预约,免费观看直播。
中兴通讯光接入产品规划部长陈宗琮向业界分享了中兴通讯对光宽带和光接入网络发展洞察,基于广电竞争优势和面临挑战,提供千兆网络和业务差异化发展思路及跨越式发展策略。
最近,由于业务调整和市场需求变化,欧姆龙宣布裁员2000人,这引发了业界对如何在新技术的影响下转型传统制造业的深入思考。面对人工智能等新兴技术的快速发展,欧姆龙等传统企业面临着前所未有的挑战。为了应对这一变化,许多企业开始寻求新的战略路径,其中工业巨头ABB的收购策略尤为引人注目。
近年来新能源汽车逐渐成为了人们出行的重要选择。而如何保障新能源汽车的稳定运行,同时提高其安全性能,也成为了汽车产业面临的重要问题。在这个问题中,新能源汽车霍尔传感器的作用越来越受人们的关注。长电科技目前已在霍尔传感器领域与国际知名公司合作开发倒装芯片技术,在无芯封装设计中产生极佳的磁耦合效果,拥有成熟的SOP、TSOT、TO、SIP和QFN等封装技术适用于霍尔传感器应用。
2023 年是生成式人工智能的一年,对 ChatGPT 等新型大型语言模型(LLM)的兴趣大增。在我们展望人工智能的未来及其面临的挑战时,Ayar Labs 的首席技术官兼联合创始人Vladimir Stojanovic提供真知灼见,在这次问答访谈中就 Ayar Labs 的技术如何促进生成式人工智能的发展向 Vladimir 提出了十几个问题。
本文节录张晓强博士在 IEEE年度学术盛会ISSCC题为:Semiconductor Industry: Present & Future 的演讲。张晓强博士提及了硅基光电子技术在未来高性能计算中的重要作用。他强调了电子在计算方面的高效性,而光子则在信号传输或通信方面展现出更佳的性能。通过50Tb的交换机芯片举例来说明,如果全部采用电子技术,将面临功耗和效率的挑战。
高通技术公司和诺基亚宣布,他们开发了一种原型技术,可以解决互操作性问题,这是人工智能在无线系统中使用所面临的基本挑战之一。通过在网络和设备中使用的不同人工智能模型之间实现多供应商互操作性,未来的无线系统将支持人工智能的使用,以实现更大的容量和更好的性能,同时潜在地降低能耗。
人工智能在理解问题方面取得了重大进展。就实现这种转变而言,寻求能够支持广泛GPU集群(包括16K GPU或24K GPU)的布线解决方案,是这一难题的重要组成部分,也是光连接行业面临的挑战。
汉高公司一直和光模块行业领导者密切合作,为后者提供创新优化的光通信应用粘合剂和热管理材料,以解决与器件集成相关的挑战
IDC预测,到2023年,云基础设施支出将比2022年增长9.7%,达到1006亿美元。非云基础设施预计将下降7.7%,至587亿美元。非云基础设施的缓慢增长预测反映了市场面临的逆风,而由于新的和现有的关键任务工作负载,云支出仍然强劲。
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